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化镍浸金制程管理与简介 分享是学习的开始 化镍浸金制程简介 酸性清洁洗 主成份 (1) 有机酸或无机酸 (2) 界面活性剂 功 能 (1) 去除铜面轻微氧化物及污物 (2) 降低液体表面张力,将吸附于铜面之空气及 污物排开,使药液在其表面扩张, 达润湿效果 主反应 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4 H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O 微蚀 主成份 (1) 过硫酸钠 (2) 硫酸 功能 (1) 去除铜面氧化物 (2) 铜面微粗化,使与化学镍层 有良好的密着性 主反应 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 预浸 主成份 : 硫酸 功能 (1) 维持活化槽中的酸度 (2) 使铜面在新鲜状态(无氧化物)下, 进入活化槽 主反应 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化 主成份 (1)硫酸钯或 氯化钯(2)硫酸或盐酸 ? 功能 在铜面置换(离子化趋势 Cu Pd)上一层钯以作为化学镍 反应之触媒(作为氧化剂,使次磷酸根氧化). 阳极反应 Cu → Cu2+ + 2 e - 阴极反应 Pd2+ + 2 e - → Pd 全反应 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化学镀镍 功能: 在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金, 作为阻绝金与铜之间 迁移（Migration）或扩散（Diffusion）的障蔽层. 主成份 : (1) 硫酸镍 - 提供镍离子. (2) 次磷酸二氢钠 - 还原剂,使镍离子还原为金属镍. (3) 错合剂 - 形成镍错离子,防止氢氧化镍及 亚磷酸镍生成,增加浴安定性,缓冲pH变动. (4) pH 调整剂 - 维持适当pH. (5) 安定剂 - 防止镍在胶体粒子或其它微粒子 上还原. (6) 添加剂 - 增加被镀物表面的负电位, 使启镀 容易及增加还原效率. 化学镀镍 H2PO2－＋ H2O → HPO32－＋ 2H+ ＋ 2e－ 次磷酸根氧化释放电子… … … … … … 阳极反应 Ni2＋＋ 2e－ → Ni 镍离子得到电子还原成金属镍… … … …阴极反应 2 H+ ＋ 2 e－ → H2↑ 氢离子得到电子还原成氢气… … … … …阴极反应 ? H2PO2－＋ e－ → P＋2 OH－ 次磷酸根得到电子析出磷… … … … … …阴极反应 ? 总反应式: Ni2＋＋ H2PO2－＋ H2O → H2PO3－＋2 H+ ＋ Ni 浸镀金 主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2) 有机酸 (3) 螯合剂 ? 功能 (1) 提供Au(CN)2— 错离子来源,.在镍面置换 (离子化趋势 Ni Au)沉积出金层. (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+ 结合成错离 子. (3)抑制金属污染物(减少游离态的Ni2+, Cu2+ 等). 阳极反应 Ni →Ni2+ + 2 e- 阴极反应 Au(CN)2- + e- → Au + 2 CN- Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2 CN- 浸镀金 置换金 化镍浸金制程简介 整个化镍浸金的过程相当于给手机板化妆的过程, 如下图: 挂架的管理 系以金属为支持，外面包覆PVC或PVDF之耐化学品涂料。由于PVC中含有铅份，用久了难免会溶入高温的镍槽中，对化镍的还原反应将造成伤害。含氟的PVDF虽已无此烦恼但却价格较贵，两者都要注意披覆皮膜的损伤与维修，以减少污染钯槽与上镍之麻烦。 微蚀及钯活化 微蚀不可过久太强，以防对“绿漆设限”的底铜造成刨根的小动作。微蚀后的水洗也不可太久，以防再次过度氧化。 钯槽中Pd++正常浓度量仅数十ppm，室温（25℃-30℃）操作时呈现“维大力”汽水般的淡黄色。铜面长钯亦属置换作用，当然就会发生Cu++污染。密线路板类处理时其钯槽含铜量不可超过100ppm，一般板子也应低于300ppm。一旦超出较多时即应弃槽，以免造成后续长镍不顺甚至出现露铜。 化镍用不锈钢槽之保养 为了长期高温（80-86℃）的安全操作起见，量产镍槽几乎全用不锈钢（304或316）建造，100L至1250L大小场面都有。现行的正常管理，是当镍金属补充到了4个MTO（Metal Turn Over，指建浴金属量）时就要换槽，通常全天量产者，10