吸着率原因及相关设备调整.ppt

2002-3-11 2002-3-11 Panasonic 吸嘴的因素 吸嘴的确认: 吸嘴是否有缺损 吸嘴是否选用正确 吸嘴是否有弯曲 吸嘴是否有堵塞 吸嘴滤棒是否有脏物 真空压力的测定 吸嘴的因素 吸嘴单元的确认: 真空滤棉是否有脏物 内轴是否有脏物 内轴是否有晃动 料架的因素 数据的确认: 配列程序的吸着高度数据是否正确 部品库的数据是否设置正确 料架的因素 料架单元的确认: 料架的传送是否顺畅 Shutter是否变形 Push Pin是否有磨损 Push Pin的驱动连杆是否有脏物 Push Pin的出口是否有脏物 料架固定在Z Table是否有晃动 机器本体的因素 吸着位置的确认 吸着高度的确认 VT轴的同步皮带磨损状况的确认 VT轴马达动作是否正常 VT驱动器的冷却风扇是否运转正常 吸着滑块摇动的确认 吸着滑块段差的确认 * 吸着率问题的分析 针对松下的高速机MV2F\MV2VB为例 * 前言: 在SMT设备中高速机有一个重要的指标---部品的吸着率.可以说吸着率越高,则表明机器的使用情况就越好.新机要求99.95%。 目前,在我们的客户中有些高速机吸着率偏低.当然影响吸着率的因素是多种多样的,比如编带或料不好,这肯定会影响机器吸着率的.但今天我们抛开这些外界的因素,只从机器本身的原因来探讨吸着率偏低这一问题. 影响吸着率主要的三大因素: 吸嘴的因素 料架的因素 机器本体的因素 检查过程: 1.吸嘴的检查,确认吸嘴型号与生产元件相匹配. 比如: SA---1005专用 SS---1005~2125 MA--1608~3216 M----3216,Mini power SS mini mold 2.观察吸嘴有无弯曲,碎裂和折断.这些可通过吸嘴的中心计测确认. 中心计测--机器通过Line Sensor和Parts Camera自动检测吸嘴的高度和吸嘴的中心,并将测得数据登入机器数据中. 检查过程: 3.吸嘴过滤棒的检查,如果脏了就要更换,否则会影响吸着真空度.(推荐一个月更换一次） 该过滤棒已脏了! 4.检查每个吸嘴的真空度,需要真空表.(规格值:-450mmhg或更大) 检查过程: 1.整个Nozzle Unit的真空过滤棉是否需要清洁. （推荐是3-6个月更换一次） 该真空滤棉 需定期清洁 检查过程: 2.Nozzle Unit的内轴是否有脏物.如果有要清洁，特别是内 轴上一对小孔。 内轴是否有脏物 这会造成堵塞 继而影响真空度 大都是轴承的磨损 所致 检查过程: 3.Nozzle Unit的内轴是否有晃动.如果有晃动需将该内轴更换。 检查过程: 1.Array Program中的 吸着高度补正的数据是否设置正确. 该项数据对于某些 Emboss 编带元件 (如薄膜开关等) 需 加入一个往下的补 正值,该元件才能正 常的被吸着. 检查过程: 2.Parts Library中的数据是否设置正确. 元件厚度是 否设置正确 编带类型是 否设置正确 根据具体情况 合适的选用PUSH PIN的功能 检查过程: 1.料架进料是否顺畅,可以用手动进料来观察Feeder送料的情况. 2.目测Tape Guide(即Shutter)是否有变形,该部品为易耗品需定期检查更换. 目测该部件 是否有变形 检查过程: 3.检查Feeder(Paper)上的Push Pin是否有磨损和由于有脏物而造成Pin卡死. 用手按Push Pin的驱动 顶针来判断Pin是否卡 住,同时观察Pin的顶部 是否有磨损. 检查过程: 4.检查料架固定在Z TABLE上是否有晃动,如果有则调整Feeder上的夹子. 锁紧螺钉(2个) 调整螺钉 放松2个锁紧螺 钉,对调整螺钉 进行夹子松紧的 调整. 检查过程: 1.进行吸着位置的检查,按规定的方法检测需要JIG.不过还有一种比较实用方法. 这里介绍一下: 在Z Axis上放置1005的料,用SS吸嘴进行Teaching, 这时即可通过Monitor观察元件是否被吸着在吸嘴的中心,如果在X方向有偏差,可对M/C Date中的Z Axis ORG进行补正.如果在Y方向有偏差,可通过Z Axis Plate进行调整. X Y 元件在Y方向有偏 移，需对Z PLATE 进行调整 元件在X方向有 偏移,需对Z Axis ORG进行补正. 检查过程: 2.吸着高度的检测.（现以M SIZE，K TYPE为例） 其方法: 编制一个1Step的程序,选0.5mm厚度的元件.Z Axis上不放料架,采用Auto 1 Block方式进行动作4步,这时正好为吸料完成, 在Z Ax