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* 信邦集团 * 15、封口镍 主要成份及含量：硫酸镍NiSO4 （330-360g/l） 氯化镍NiCl2 （60-65g/l） 硼酸H3BO3 （45-48g/l 微孔剂 (0.8-1.0g/L ) 分散剂（ 0.1-0.2ml/L） 湿润剂（ 1.0-2.0ml/L） 操作条件：温度 52~58℃； 阳极 镍角 PH值 3.8~4.1 搅拌 空气搅拌 循环 6转/小时以上 * 信邦集团 * 作用：封口镍俗称“镍封”就是在光亮镍层或多层镍层表面再镀一层仅有一微米左右的光亮的含有大量非金属固体物质的镍层，封口镍含有无机粒子，分散剂以及促使镍和无机粒子共沉积的促进剂．必须用空气激烈搅拌，因为非金属微粒的比重大，容易沉淀．通过搅拌，可使微粒均匀悬浮在溶液中，均匀的掺在镀层中． 三层镍抗腐蚀机理 Cu SBr-Ni ＡＢＳ MP-Ni （微孔镍） 抗腐蚀机理 第一步：在零件表面有腐蚀介质时，微孔处暴露在外的镍层作为阳极性镀层先遭受腐蚀，腐蚀电流的大小由铬层的表面积决定，在大量不连续微孔的作用下，遭受腐蚀的镍层面积将大大增多且不连续，在腐蚀电流一定的情况下，这些“微孔”极大的分散了腐蚀电流，降低了腐蚀速率,延缓的腐蚀速度。 Cr 预镀Ni 化学镍 第二步：当腐蚀到达光亮镍层时，由于微孔镍电位较光亮镍电位高（大约20mv），此时光亮镍被作为阳极性镀层优先腐蚀，微孔镍中的腐蚀被终止。 第三步：腐蚀在光亮镍中进一步向下延伸直到半光镍时，由于半光镍的电位同样比亮镍高（大约100mv），光亮镍同样被当做了阳极性镀层，此时向下延伸的腐蚀在半光镍被终止，腐蚀方向在光亮镍中横向进行，这样又进一步延缓了腐蚀至底材的时间,大大降底了腐蚀的速度。 - - - - - - - Br-Ni + + + + + + + + + + - - - - - - - - + + + + + + 腐蚀在光亮镍中横向腐蚀 腐蚀介质 ① 电位差 合适的电位差可以引导腐蚀发生在光镍层。当腐蚀发生时，在封口镍与光镍，光镍与半光镍之间由于电位差形成了原电池，由于光镍的电位最负，在腐蚀电池中呈阳极被腐蚀，从而是使指向集体的穿透腐蚀变为集中在光镍层的横行腐蚀得以延缓。 如果封口镍与光镍之间电位差过低或者甚至出现封口镍的电位低于光镍的电位，则腐蚀在封口镍层横行展开，致使表面的铬层坍塌，表现出较明显腐蚀点。 * 信邦集团 * 抗腐蚀能力的影象因素 * 信邦集团 * ② 微孔数 微孔足量且均匀的分布可起到分数腐蚀的作用，减小单个腐蚀的面积和深度，减少可见腐蚀点数量。 一般微孔密度在5000-10000个/cm2时耐蚀性开始提高，在20000-40000个/cm2时耐蚀性显著提高，在80000个/cm2以上镀层光泽下降明显，影响外观。 * 信邦集团 * ③ 厚度 半光镍比例：在总镍厚度相同的前提下，半光镍比例从30%提到50%，抗腐蚀等级约可提高2个等级，因此耐腐蚀性能要求较高的产品，半光镍比例必须保证达到50%甚者60%以上。 封口镍厚度：要求在1.0~2.5um之间。太厚，腐蚀很难导入光镍集中腐蚀；太薄，不能起到支撑铬层、减少可见腐蚀的作用。 ? * 信邦集团 * ④电流密度 ? 第一组 第二组 备注 半光镍和光镍电流密度 电流密度5A/dm2 电流密度2A/dm2 除半光镍、光镍外，其他工序参数完全相同 半光镍时间 20min 40min 光镍时间 12min 20min 厚度（um） 半光镍：11.78 ；13.34 半光镍：9.15；10.30 光 镍：11.32 ；11.16 光 镍：11.06；11.83 电位差（mV） 93 /28 98 / 23 微孔数 约15000个 约15000个 16h 10、10、10 10、10、10 32h 10、9、9 10、10、9 48h 10、9、8 10、10、8 64h 10、8、7 9、9、8 80h 9、7、6 9、8、7 * 信邦集团 * 由上表数据可看出，在厚度、电位差、微孔数等均相当的前提下，低电流密度的产品抗腐蚀功能要比高电流密度