多层PCB加工工艺.ppt

多层PCB加工工艺 深南电路有限公司 PCB的分类 PCB的分类方式有很多种，加工中按电路层数进行分类，可以分为：单面板、双面板、多层板。 多层板按叠层结构又可分为埋盲孔板和普通多层板。 多层PCB加工流程 六层以上(含六层板)板掩孔蚀刻【图电】工艺流程： 下料---内层图形---内层蚀刻---内层冲槽(钻铆钉孔)---内层检验---棕化---配板---层压---外层钻靶---铣边---钻孔---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀【外层碱蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---终审---包装 多层PCB加工流程（1） 来料及检验 主要材料有两种。 1、芯板：双面覆有铜箔，中间为“环氧树脂+E级玻璃纤维布”即FR4。 2、半固化片：“B阶环氧树脂+E玻璃布” 其次还有铜箔，油墨等等。 资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理。并对AutoCAD, HP, Office, PDF, TXT等说明文件进行处理。 完成补偿，拼板，MI，输出图形制作文件或底片，输出检验文件。 多层PCB加工流程（2） 开料 原始材料的大小分一般为：纬向48英寸X经向36（或40/42）英寸。 开料工作分为： 烘烤 开切 整边 多层PCB加工流程（3） 内层图形制作 前处理（磨板/微蚀） 贴膜（干膜贴膜/湿膜） 曝光（平行光/准平行光/激光） 显影 蚀刻（酸性） 去膜 多层PCB加工流程（4） 多层PCB加工流程（5） 棕化/黑化 水平棕化设备，垂直棕化设备。 目的是为了提高多层板铜面与半固化片的接合力。 棕化： 在粗化的铜面上均匀盖一层有机膜。 黑化： 铜面生成氧化铜保护层。 多层PCB加工流程（6） 配板及叠板 按层次要求，进行叠板对位，主要有四槽定位系统，热粘合系统，铆钉定位系统，BUM方式叠合。 叠合方式依次为： 铜箔-半固化片-芯板-半固化片-芯板-半固化片-铜箔 多层PCB加工流程（7） 热压合 工作流程：热压冷压合烘烤钻靶位铣边 压合设备有：铜箔加热，电炉丝加热，热媒油加热三种， 钻靶为X光钻靶 通过X光自动捕捉内层的影像进行加工。 多层PCB加工流程（8） 机械钻孔 定位 钻孔 去毛刺 以高速钻孔机进行加工， 最小钻孔孔径可达0.1mm，马达速度可达180KRPM 激光钻孔 CO2激光钻孔机加工 30000PM，可加工0.075mm~0.25mm 。 多层PCB加工流程（9） PTH 工作流程：清洁去钻污化学沉铜电镀铜 PTH有两种工艺： 图形电镀和全板电镀 图形电镀：化学沉铜电镀加厚（3~5um）图形制作电镀铜电镀锡去膜蚀刻去锡 全板电镀：化学沉铜电镀铜图形制作蚀刻去膜 多层PCB加工流程（10） 外层检验 阻抗测试检验 外层图形检验 外层检验以AOI进行测试。 AOI（自动光学检测） 设备按光学分为两种； 白光反射检验。 激光萤光激发检验。 多层PCB加工流程（11） 阻焊层制作 工作流程：清洁粗化丝网印刷预固化曝光显影后固化 液态油墨分为多种：运用最多为感光型，其次还有UV光固型及热固化型。 同时还有： 字符印刷 碳油印刷 蓝胶印刷 多层PCB加工流程（12） 表面涂覆 热风整平（喷锡） OSP（表面抗氧化处理） 化学镍金 化学锡 电镀金（金手指镀金） 应用最多的为喷锡表面处理， 高厚度背板板主要应用OSP表面处理。 高平整度及可靠性板主要用化学锡及化学镍金。 多层PCB加工流程（13） 成形 分为“V”槽切割 金手指倒角 铣切成形 冲压成形 成品清洗 铣切成形精度通常为+/-0.13mm。是应用最多的成形方式。 多层PCB加工流程（14） 电测试 通用针床测试 专用针床测试 飞针测试 多层PCB加工流程（15） 成品检验 100%全检，主要对外观进行检验。 包装 .塞孔工艺流程 图形前塞: (略)---孔化---全板镀铜---塞孔---铲平---外层图形---(略) 阻焊塞孔: (略)---外检---塞孔---阻焊---曝光---字符---(略) 整平后塞孔: (略)---整平/化学镍金---塞孔---曝光---外形---(略) 丝印碳油工艺流程 化金板：(略)---阻焊---曝光---化学镍金---测试---碳油---字符---外形---测试---(略) 喷锡板：(略)---阻焊---曝光---测试---碳油---字符---喷锡---外形---测试---(略) * * 玻璃 菲林 保护膜 麦拉 抗蚀剂 铜箔 绝缘层 内层冲孔/钻孔 四