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FTC干菲林流程培训讲义 培训人:高超柱 一、流程定义 D/F（dry film）又称干菲林、干膜制程、图像转移，它是将CAD/CAM制作的工作底片上的电路图像，以干膜为载体，通过光化学作用转移到设定的覆铜箔表面，形成一种具有抗电镀或抗蚀的干膜图像。 二、主要生产流程 1、图形电镀-蚀刻流程：也称正片流程，目前我司绝大多数外层板采用之。它用保护性的抗电镀材料（干膜）在已镀通孔的覆铜箔板上形成负性图像，经过清洁、粗化等处理后，在其表面镀铜及（或）电镀金属保护层（锡铅、锡、金等），然后退除抗蚀层进行蚀刻，便获得所需导电图形。 主要流程：磨板→贴膜→静置→对位、曝光（正片菲林）→静置→显影→执漏→QC抽检→图形电镀→蚀刻（碱性）→下工序 二、主要生产流程 注：流程示意图如下： 二、主要生产流程 2、掩孔-蚀刻流程：也称负片流程或FULL PANEL流程，目前我司部分外层板采用之。即用保护性的抗蚀材料（掩孔型干膜）在已镀通孔并经全板电镀铜的覆铜箔基板上形成既盖住镀通孔又产生正性图像，经过蚀刻去掉未被干膜保护的导体铜，蚀刻完成后褪除干膜，便获得所需要的导电图形。 主要流程：磨板→贴膜→静置→对位、曝光（负片菲林）→静置→显影→执漏→QC抽检→蚀刻（酸性）→下工序 二、主要生产流程 注：流程示意图如下： 三、流程简介 1、磨板 ①、目的：去除基板表面氧化物、油污、指印及其他污染物，粗化铜面，以增大干膜与铜面的结合力。 ②、原理：将火山灰悬浊液喷射到板面上，用较软的尼龙刷进行擦刷，利用摩擦在板面形成完全砂粒化的粗糙均匀的多峰表面，从而减少渗镀及甩膜的可能。 ③、流程：入板→酸洗→水洗→火山灰磨板→高压水洗→烘干→出板 注：目前我司使用的有325#火山灰和4#火山灰， 325#火山灰颗粒大小为20um-30um，主要针对孔径≤0.3mm的板和激光盲孔板，以防止火山灰塞孔。 三、流程简介 ④、火山灰磨板示意图： 火山灰 喷射 尼龙刷 基板 三、流程简介 2、贴膜 ①、目的：在加热的条件下将干膜抗镀溶剂粘贴在基板上，为后续转移图象提供材料。 ②、原理：贴膜时先将聚苯乙烯保护膜剥离下，光致抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助热压辘的压力和抗蚀剂中的粘结剂的作用将光致抗蚀剂层与基板铜面粘合。 ③、干膜的结构：干膜由聚酯膜、光致抗蚀剂膜和聚苯乙烯保护膜三部分组成。 三、流程简介 注：干膜结构示意图： 三、流程简介 ④、干膜的种类：目前我司外层D/F使用的干膜主要有DF 4015干膜（膜厚为1.5mil）、YQ 50SD干膜（膜厚为2mil），另还有用于行Flashgold流程的板使用杜邦GPM220干膜（膜厚为2mil）。 注：DF 4015干膜用于普通锡板的生产，YQ 50SD干膜主要用于成品线隙≤3.2mil的卡板，以防止图形电镀后出现夹菲林。 三、流程简介 ⑤、光致抗蚀剂膜的主要成分及作用： A、粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组分粘结成膜，在光致聚合过程中不参与化学反应。 B、光聚合单体：它是光致抗蚀剂膜的主要成分，在光印发剂的存在下，经紫外线照射，发生聚合反映，生成聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗时图像。 C、光引剂：在紫外线的照射下，光引发剂吸收紫外线的能量产生游离基，而游离基进一步印发聚合单体交联。 三、流程简介 D、增塑剂：增加干膜的均匀性和柔韧性。 E、热阻聚剂：增加干膜光致抗蚀剂与铜面的结合力，防止因粘贴不牢引起的甩菲林、渗镀。 F、染料：为使干膜呈现的颜色易于检查、修理、常用为蓝色。 三、流程简介 3、曝光 ①目的：将菲林上的图形经曝光转移到基板上。 ②原理：在紫外光的照射下，光引发剂吸收光能发生一系列的取合交联反应，形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。 注：影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的本身性能外，还与曝光时间的控制、曝光机的光源选择、照相底片的质量等因素有关。 三、流程简介 ③、干膜曝光前、后结构发生的变化： A：干膜在曝光前的分子结构链如下图，可溶解于1%的碳酸纳溶液(即显影液)。 三、流程简介 B：曝光后干膜分子结构为立体网状结构，如下图，其不溶于1%碳酸纳溶液。 三、流程简介 4、显影 ①、目的：将未曝光的干膜溶解下来，露出基板的铜面，以便图形电镀时在露出的铜面上镀铜，从而达到线路图形转移的目的。 ②、原理：显影缸内的喷咀将显影液（Na2CO3的稀碱溶液）喷洒到板面，干膜中未曝光部分的活性基因—COOH与稀碱Na2CO3溶液中的Na+反应生成水基因—COONa而溶液下来，而曝光部分得以保留，在电镀过程中起到抗电镀作用。 四