第3章 STM32系列控制器.ppt

第3章STM32系列微控制器 内容 3.1 基于CortexM3内核的STM32F1微控制器简介 3.2 STM32F1微控制器的系统结构 3.3 STM32F1微控制器的存储器结构与映射 3.4 STM32F1微控制器的嵌入式闪存 3.5 STM32F1微控制器的启动配置 3.6 STM32F1微控制器的电源控制 3.7 STM32F1微控制器的复位 3.8 STM32F1微控制器的调试端口 3.1 基于CortexM3内核的STM32F1微控制器简介 STM32F1系列处理器 意法半导体（STMicroelectronics） 意大利SGS微电子公司 法国Thomson半导体公司 3.1 基于CortexM3内核的STM32F1微控制器简介 3.1 基于CortexM3内核的STM32F1微控制器简介 3.1 基于CortexM3内核的STM32F1微控制器简介 STM32F103ZET6芯片介绍 基于ARM Cortex-M3核心的32 位微控制器,LQFP-144封装。 512KB片内FLASH,64KB片内RAM，可设置的BOOT区 片内双RC 晶振,提供8M和32K 的频率。支持片外高速晶振(8M),和片外低速晶振(32K)。 RTC和备份寄存器(可以理解为电池保存的RAM),利用外置的纽扣电池,实现掉电数据保存功能。 支持 JTAG,SWD调试。 支持调试跟踪模块（包括ETM） 多达80个IO(大部分兼容5V逻辑) DMA通道 4个通用定时器,2个高级定时器,2个基本定时器。独立和窗口看门狗 3路SPI接口,2路I2S 接口,2路I2C接口,5路USART,一个USB从设备接口,一个 CAN接口 SDIO接口（支持CF卡等外设） 可兼容SRAM,NOR和NAND Flash 接口FSMC(支持LCD)。 3路共16通道的12位AD输入,2路共2 通道的12位 DA 输出。支持片外独立电压基准。 内置温度传感器 电压范围:2.0-3.6V。内置调压器提供1.8V。支持电压监控、低功耗模式 EXIT外部中断/事件管理 3.2 STM32F1微控制器的系统结构 3.3 STM32F1微控制器的存储器结构与映射 存储格式 大端小端针对多字节数据存储时字节顺序而言的。 小端存储 所谓“Little Endian”，数据的低字节存放在内存低地址中，高字节存放在高地址中。 大端存储 所谓Big Endian ，数据的低字节存放在内存的高地址，数据的高字节存放在内存的低地址。 3.3 STM32F1微控制器的存储器结构与映射 3.3 STM32F1微控制器的存储器结构与映射 位带操作 SRAM基地址 0片上外设基地址03.3 STM32F1微控制器的存储器结构与映射 位带操作 SRAM基地址 0片上外设基地址0bit_word_addr=bit_band_base+(offset*32)+(bit_number*4) 映射0第二位 00(0x300*32)+(2*4) 3.4 STM32F1微控制器的嵌入式闪存 嵌入式闪存功能 保存用户代码 系统bootloader 用户选项字节 嵌入式闪存容量 低密度 16-32KB 中密度 64-128KB 高密度 256-512KB 超大密度 768KB和1MB Flash 编程与擦除控制器 Flash Program and Erase Controller 3.4 STM32F1微控制器的嵌入式闪存 3.4 STM32F1微控制器的嵌入式闪存 嵌入式闪存的编程操作 （ISP）在系统编程 In System Programming 在系统可编程，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码， 而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。 （IAP）在应用编程 In Application Programming 指MCU可以在系统中获取新代码并对自己重新编程，即可用程序来改变程序。 3.5 STM32F1微控制器的启动配置 通过BOOT0和BOOT1引脚的电平配置启动模式 复位后，在SYSCLK的第四个上升沿，BOOT引脚的值将被锁存 待机模式退出时，BOOT引脚的值将被重新锁存 3.5 STM32F1微控制器的启动配置 3.6 STM32F1微控制器的电源控制 VDD，VSS 处理器供电引脚（2.0-3.6V，3.3V，使用ADC大于2.4V） 不同封装使用不同组数的VDDVSS（3-11组） 全部VDD和VSS需要外部连接，每组在靠近芯片处连接10nF-100nF的高频瓷介电容，第三组连接4.7-10