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第二章 固体结构2.3
第二章 固体结构 李怀勇 聊城大学材料科学与工程学院 本章章节结构 2.1 晶体学基础 2.2 金属的晶体结构 →→→2.3 合金相结构 2.4 离子晶体结构 2.5 共价晶体结构 2.6 聚合物的晶体结构 2.7 准晶态结构 2.8 液晶态结构 2.9 非晶态结构 2.3、合金相结构 合金 合金:由2种或以上的金属或金属与非金属组成的,具有金属特性的物质。 组元:组成合金的基本的,独立的物质称为组元。 相: 合金中具有同一聚集状态,晶体结构和性质并以界面相互隔开的均匀组成部分称为相。 组织:合金中各相晶粒的形态、数量、大小和分布的组合。 合金的分类 当原子半径相差太多时,一般进入间隙,引起溶剂点阵的畸变,点阵常数增大。 所以间隙型固溶体不能无限固溶。 不仅与原子大小有关,还与晶隙的大小和形状有关。 中间相 中间相:凡不和相图端际相连的相,是化合物或者以化合物为基的固溶体。 分类: 1、正常化合物 2、电子化合物 3、与原子尺寸因素有关的化合物 4、超结构(有序固溶体) 成键特点:金属键与其他典型键(离子键、共价键)的混合,均具有一定的金属性 组成-金属和电负性较强的IVA,VA, VIA族元素,按照原子价规律所形成的化合物 晶体结构-离子键化合物的结构 稳定性-取决于电负性差 差越小,不稳定,金属性越强; 差越大,稳定,趋于离子性化合物。 晶体结构-主要取决于电子浓度 组成- IB族的贵金属(Ag,Au,Cu)与IIB,IIIA,IVA族元素 38 电子化合物主要特点 不符合化合价规律,其成分在一定范围内变化,可视为以化合物为基的固溶体,其电子浓度也在一定范围内变化。 金属键为主,具有明显的金属性 3、与原子尺寸因素有关的化合物 结构-取决于原子尺寸差别 (1)间隙相 a、结构简单,与组元结构均不同。非金属原子占据晶格间隙中。 rX/rM<0.414时,占据四面体间隙; rX/rM>0.414时,占据八面体间隙; b、间隙相的成分有时会在一定范围内变化,可以视为以化合物为基的固溶体(第二类固溶体)。间隙相之间也可以固溶,有时是无限固溶。如:TiC-ZrC,TiC-VC….. c、具有高的硬度和熔点。 (2)间隙化合物 a、 rX/rM>0.59时,结构复杂 b、间隙化合物中的金属元素常常被其他金属所置换,形成以化合物为基的固溶体。 c、具有较高的硬度和熔点,但比间隙相稍低。 这些多面体具有如下特征: (1)面为三角形 (2)凸形多面体 (3)每个角和5-6个棱相连接 (1)拓扑-拉弗斯相(Laves) AB2型密堆结构 Laves相的晶体结构的典型代表 金属间 拓扑- Laves -MgCu2 (2)拓扑-σ相 中间相-4超结构(有序固溶体) 某些在高温具有短程有序的固溶体,当其成分接近一定的原子比(AB,AB2,AB3),在缓冷到临界温度Tc时,形成有序固溶体。 在XRD图中就会有外加的线条,叫超结构线。 异类原子之间的吸引大 长程有序度参数S-表示有序化程度 超结构形成过程 机理:形核和长大,过程是通过原子迁移过程实现; 成核 短程有序的微小区域(有序畴) 长大 各有序畴长大 接壤 界面结构相同,成为一体 不同的分界面,反相畴界 形成的影响因素:温度、降温速度和成分 中间相-5金属间化合物性质 (1)超导 (2)电学性能-半导体 (3)强磁性能 (4)储氢材料 (5)高温性能 (6)耐蚀性能 (7)形状记忆 b、拓扑密堆相(TCP)(自学) 拓扑密堆相是由不规则的四面体填充空间的密堆结构 卡斯珀(Kasper)提出一些可以满足上述堆垛方式的规则多面体(Kasper配位多面体) MgCu2(立方)型 MgZn2(六方)型 MgNi2(六方)型 电子浓度 1.33-1.75 1.80-2.00 1.80-1.90 晶胞分子数:Z=8 Cu原子组成四面体,四面体顶点与顶点相连,形成层状,每一密排层成3.6.3.6网络 Mg原子组成一种金刚石型结构的四面体网络 1).具有超导性质的金属间化合物,如Nb3Ge,Nb3Al等; 2).具有特殊电学性质的金属间化合物,如InTe-PbSe,GaAs-ZnSe等在半导体材料用; 3).具有强磁性的金属间化合物,如稀土元素(Ce,La,Sm,Pr,Y等)和Co的化合物,具有特别优异的永磁性能; 4). 具有耐热特性的金属间化合物,如Ni3Al,NiAl,TiAl,Ti3Al,FeAl,Fe3Al,MoSi2,NbBe12。ZrBe12等不仅具有很好的高温强度,并且,在高温下具有比较好的塑性; 5).具有形状记忆效应、超弹性和消震性的金属间化合物,如 TiNi,CuZn,
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