半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床研究-Denlase.PDF

华西 口腔医学杂志 第 3O卷 第 2期 2012年4月 WestChinaJournalofStomatologyVo1．30No．2Apr．2012 http：／／www．hxkqyxzz．net ‘161 。 文【章编号】1000—1182(2012)02—0161—04 半导体激光辅助治疗牙周牙髓 联合病变的临床研究 黎远皋 王霄 徐菁玲 周欣 谢克贤 (北京大学第三医院 口腔科，北京 100191) 摘【要】 目的 评价应用半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床效果。方法 选择牙周牙髓联合病变患者 30例为研究对象，随机分为试验组和对照组，每组15例。对照组患牙进行根管治疗和牙周系统治疗，试验组患牙 在进行根管治疗和牙周系统治疗基础上辅助半导体激光治疗。观测治疗前、治疗3个月后和治疗6个月后牙周探诊 深度 (PPD)、临床附着水平 (CAL)、改 良出血指数 (mBI)、根尖周指数 (PAD等牙周牙髓临床指标的变化，评价半 导体激光在辅助治疗牙周牙髓联合病变中的作用。结果 治疗3个月后，试验组和对照组的PPD、CAL和mBI较治 疗前均显著下降；试验组PPD下降值与对照组比较差异有统计学意义 (艮0．05)，试验组CAL和mBI的下降值与对照 组比较差异无统计学意义。治疗6个月后，试验组PPD、CAL和mBI持续下降，对照组PPD、CAL和mBI与治疗3个月 后无显著变化，试验组与对照组相 比差异有统计学意义 (尸0．05)；2组PAI较治疗前均下降，但是与对照组相 比差 异无统计学意义。结论 半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变对于取得长期和稳定的疗效有一定作用，对病变 中牙周组织损害的辅助治疗效果更为显著。 【关键词】 牙周牙髓联合病变； 半导体激光； 辅助治疗 中【图分类号】 R781．05 [文献标志码】 A d【oi】 10．3969／j．issn．1000—1182．2012．02．012 The clinicalstudy on theuseofdiode laserirradiation in the treatmentofperiodontal-endodonticcombined lesions LiYuangao，WangXiao，XuJingling,ZhouXin，XieKexina． (Dept．ofStomatology,PekingUniversityThird Hospital，Beijing100191，China) A【bstract] Objective Toevaluatetheadjunctiveeffectofdiodelaserirradiationforthetreatmentofperiodontal- endodontic combined lesions．Methods 30 caseswith periodontal—endodontic combined lesionswere selected．All easeswererandomlydivided into experimentalgroup and controlgroup(=15)．Inthe controlgroup．patientswere treatedwithrootcanaltherapyandconservativeperiodontaltreatment(scalingandrootplanning)，andpatientsin the experimentalgroup weretreatedwith rootcanal therapyand conservative periodontaltreatmentfollowed bydiodelaser irradiation．Clinicalmeasurementsincluding pocketprobing depth(PPD)，clinical attachmentlevel(CAL)，modified bleedingindex(mBI)．periapicalindex(P