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SMT培训教材 SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 2.SMT的特点： A，高密度 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化 3工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 反面 丝印锡膏 装贴元件 回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 工序：备料 丝印锡膏（顶面） 装贴元件 回流焊接 反面 滴（印）胶（底面） 装贴元件 烘干胶 反面 插元件 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 工序：滴（印）胶 装贴元件 烘干胶 反面 插元件 波 各工序介绍： 印刷（screen printer）内部工作图） 1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。 其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！ 2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点： A，保存的温度； B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌3-4分钟； D，尽量缩短进入回流焊的等待时间； D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 3，锡膏印刷参数的设定调整： 1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关； 刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S； 4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。 2.金属模板的制作方法： A，激光切割模板。 特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。 B，蚀刻模板 特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。 C，电镀模板 D，电镀抛光法 E，台阶式模板 二，装贴元件（Mount Part） 1,贴片机简介： 贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种： A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件； B.转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2-4个真空吸嘴(较早机型)至5-6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08-0.10秒钟一片元件。这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制