印刷电路板制作流程印刷电路板制作流程精选.doc

目录 1.覆膜机的使用 2 1.1覆膜机操作步骤 3 1.2覆膜机注意事项 4 2.制板机的使用 4 2.1功能简介 5 2.2真空曝光操作步骤 5 2.3药剂配置和温度调节 6 2.4制板机注意事项 7 3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE） 8 3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成 8 3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成 10 3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一 10 3.4加工文件的导出 11 4.感光板加工文件的打印 11 5.覆膜板加工文件的打印 11 6.裁板刀的使用 13 7.钻孔机的使用 13 7.1钻孔机操作步骤 13 7.2钻孔机注意事项 14 8.双面感光板制作全过程 14 9.双面覆膜板制作全过程 15 1.覆膜机的使用 1.1覆膜机操作步骤 打开机身后面的电源开关，若需长时间工作，最好同时打开风扇开关，给机身散热。 调节控制面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温度为120℃，速度为8档。 预热10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进行操作。 按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。 根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。 将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。 覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调节卷辊压力手柄，对其加压。 以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。 1.2覆膜机注意事项 在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。 一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。 可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。 在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键，将压力手柄调至最高点。 覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。 所有材料完成覆膜后，按“停止”键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊温度下降后再断电。 2.制板机的使用 2.1功能简介 制板机分为四大部分： 主机，透明塑料槽（一） 副机，透明塑料槽（二） 主机部分分为真空曝光区和制板工作区（一）。 制板工作区（一）控制透明塑料槽（一） 包括显影，过孔，蚀刻A，蚀刻B 副机部分为制板工作区（二），控制透明塑料槽（二）。 包括阻焊，退膜，镀锡，OSP（焊盘防氧化） 2.2真空曝光操作步骤 打开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹。 按下抽真空按键，根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，一般设置为60—90s。 按下“运行”键，开始曝光，等铃声响后，曝光完成，按任意键返回，即可取出板子。 2.3药剂配置和温度调节 （1）显影：每次2包，加清水至2000cc，加热温度调至20—28℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。 （2）过孔：每次倒入药剂2瓶，共2000cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。 （3）蚀刻：每次3包，加清水至2250cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。 （4）阻焊：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。 （5）退膜：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。 （6）镀锡：每次倒入镀锡液2瓶，共2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。 （7）OSP（焊盘防氧化）：加入OSP药水1瓶，共1000cc，不用加热；若需加热，一定要不少于1800cc，否则会烧坏容器。 2.4制板机注意事项 （1）打开制板机的制板工作区，准备给液体加热前，一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好；检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好；检查加热温度是否符合要求。（以上三点简称“开机三检查”） （2）要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。 （3）双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。 （4）对需要加热的液体不能少于1800cc，否则会烧坏容器。 （5）过孔，镀锡和OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可多次使用，但是药效会不断减弱。其中，镀锡完成后必须将镀锡液倒到瓶中封闭起来，