产品电子装联质量控制与检验.ppt

电子产品装联质量控制与检验 目录 1.概述 2.装联准备的质量检验 3.印制电路板组装的质量控制 4.电子产品焊接质量控制 5.电子产品清洗的质量检验 6.压接质量控制 7.整机装联质量控制 8.电子产品防护加固的质量控制 9.电缆组装件制作的质量控制 10.PCA修复与改装的质量控制 1.概述 电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部（组）件，经过电子及机械的连接和装配，使电子产品满足设计任务及要求的过程。因此，电子产品装联质量是决定电子产品可靠工作的关键。 随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电子产品的质量和检验要求更为严格，全面质量管理和生产全过程的质量控制已经成为共识。 1.1 产品质量特性 质量是指产品的优劣程度，也是一组固有特性满足要求的程度。其特性包括： 1.2 质量检验 检验是通过观察和判断，必要时结合测量、试验所进行的符合性评价。 1.2.1 质量检验的目的 1.2.2 质量检验的职能 质量检验工作具有4大职能和对产品质量一票否决权，其中4大职能是指： 1.2.3 质量检验的依据 检验依据一般包括： 1.2.4 质量检验的工作步骤 做好质量检验工作，一般要经过以下步骤: 1.2.5 产品质量的三检和终检 1.3 产品质量问题归零要求 1.3.1 质量问题技术归零要求 1.3.2 质量问题管理归零要求 1.4 电子产品装联工艺流程 1.5 电子产品装联质量检验 2. 装联准备的质量检验 可焊性检查方法 焊槽法（垂直浸渍法） 焊槽法又称垂直浸渍法，它是模拟元器件引线搪锡工艺，即把浸有焊剂的元器件引线以一定的速度（25mm/S）垂直浸入规定温度的焊料槽中，停留时间为2S,然后以同样的速率将引线提出，经清洗后评定可焊性的优劣。将试样和标准样品比较，如引线表面覆盖一层均匀、平滑、连续的焊料薄膜，并且覆盖面积不少于测试面积的90%，其余10%的面积上允许有少的针孔，但不集中在同一部位上，该引线的可焊性视为合格。 此法的优点是方法简单，各种形状的引线均可检查，但测试误差大，计算可焊面积不够正确。 可焊性检查方法 可焊性检查方法 润湿称量法（GB/T2423.32-2008) 润湿称量法是一种先进的测量方法，用专用的可焊性测试仪测定任何形状的引线和印制电路板的可焊性。 当引线浸入熔融焊料时，焊料对引线会产生润湿作用，其润湿过程如图所示。图中在经过初始排拆阶段，即不润湿状态（a）、(b)，随时间的变化，即润湿角由180°向0°变化，当=90°时，焊料开始润湿引线。因此，可以根据润湿角的变化和大小，定量表现出焊料润湿引线的情况。但是正确测量润湿角在技术上是很困难的，而焊料对引线的作用力f是可以方便地测量出来；润湿称量法就是根据测量焊料表面张力的垂直分量的大小来判定可焊性。 可焊性检查方法 2.2 元器件引线搪锡 锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5-7 μm 。 2.2.2 搪锡质量检验 检验方法：全检和抽检（按5%-10%抽检） 质量要求 2.2.3 镀金引线的除金处理 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理。 相关标准对除金的规定 GB/T19247.1-2003/IEC61191.1-1998： 为了使焊料在金镀层上脆裂最小（如元器件引线、印制板连接盘），任何焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的1.4%（即质量的3%）。 引线和接线端子应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效除去金。 印制板焊盘上金镀层厚度不应超过0.15 μm 。 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定 对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层； 对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层； 针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰焊接工艺去除焊接端头表面的金层。 针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除金要求。 QJ165B-2014规定： 镀金引线或焊端均应进行搪锡处理，不允许在镀 金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金处理应符 合QJ3267规定。 2.3 元器件引线成形 2.3.1 引线成形工艺要求 2.3.2 引线成形质量检验 元器件引线成形后，用3-10倍放大镜进行外观检查，并应达到如下质量要求： 2.4 导线端头