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HTg剥皮返压板压合程式评估选用对比报告 制作: ME荣安国 审核: 刘任武 审批: 庞 生 抄送:朱生、蔡生、 FTC ME用户组 日期:2009/08/26 背景：高TG板剥皮返压对管位距影响较大，部分板（P/N：#33429、#27084、#34922等)返压后管位距收缩6-10MIL采用设计打孔后磨板处理，以及#36017 6PNLS返压管位距收缩12-14MIL直接MRB处理，为了保证品质,减少返压对管位距影响，特立项试板。 一、试板目的： 通过试板对比不同压合程式管位距变化情况，选择对管位距影响最小的压合程式用于生产返压板，同时需测试品质满足我司要求。 二、试板方案及条件： 1、试板型号及条件： 1.1、P36971-1A04，CORE：20MIL，底铜30Z，使用KB6165（TG≥150℃）高TG板料生产，剥皮后实测板厚为55-60MIL（MI要求压板厚度：68±7MIL），同时做标记全测管位距,数量：15PNLS,使用1080H*1 PP结构压合； 1.2、C34922-3A04，CORE：28MIL，底铜1OZ，使用KB6167 （TG≥170℃）高TG板料生产，剥皮后实测板厚为33.8-43.4MIL（MI要求压板厚度：58.8±4MIL），同时做标记全测管位距，数量：12PNLS,使用2113*2 PP结构压合； 2、试板方案（共分两个方案对比测试）： 　方案一：普通TG(P2)程式压合+180℃/4H焗板（8PNLS）； 　方案二：正常高TG（P9）程式压合（7PNLS）； 3、压合程式： 3.1、普通TG(P2)程式如下所示： 1.3、C34922-3A04返压、焗板后长边管位距数据 　1.4、C34922-3A04返压、焗板后宽边管位距数据：  四、可靠性测试： 1、P36971-1A04可靠性测试： 1.1、蚀刻掉外层铜箔检查无白点、缺胶不良； 1.2、288℃/10SEC/3次无爆板、分层及无因剥皮返压导致的白点不良； 1.3、Tg测试品质OK， Tg1 157.58℃，Tg2 155.82℃，△Tg 1.76℃ 表明固化良好。 ?  四、可靠性测试： 1、P36971-1A04可靠性测试： 1.1、蚀刻掉外层铜箔检查无白点、缺胶不良； 1.2、288℃/10SEC/3次无爆板、分层及无因剥皮返压导致的白点不良； 1.3、Tg测试品质OK， Tg1 157.58℃，Tg2 155.79℃，△Tg 1.79℃ 表明固化良好。 ? 五、综合评估分析： 1、管位距对比: 1.1、P36971-1A04高TG与普通压合管位距对比： 1.2、C34922-3A04高TG与普通压合管位距对比： 六、结论及建议： * * HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告 HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告 牛皮纸：10旧+5新 冷压时间：50min 　 10 95 5 5 5 时间(min) 　 14 24 24 17 7 压力(kg/cm2) 压力程式 10 55 10 10 15 20 时间(min) 140 200 200 180 160 140 温度(℃) 温度程式 3.2、高TG(P9)程式如下所示： 牛皮纸：10旧+5新 冷压时间：80min 5 65 65 5 15 10 15 时间(min) 14 24 24 24 17 10 7 压力(kg/cm2) 压力程式 15 60 50 5 10 20 20 时间(min) 140 200 200 200 180 160 140 温度(℃) 温度程式 HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告 -3.53 -0.78 18.62044 -2.75 18.62121 18.62396 AVE -3.70 -1.00 18.6198 -2.70 18.6208 18.6235 ⑧ -3.30 -0.10 18.6206 -3.20 18.6207 18.6239 ⑦ -3.70 -1.30 18.6195 -2.40 18.6208 18.6232 ⑥ -2.90 -0.20 18.6211 -2.70 18.6213 18.624 ⑤ -3.30 -0.90 18.6206 -2.40 18.6215 18.