印制板烙铁焊接工艺规范.ppt

印制板烙铁焊接工艺规范 1适用范围 本规范适用于单件和小批量生产时，插装元器件引线与单、双面和多层印制电路板（以下简称单面板、双面板和多层板）的金属化孔（即焊盘）的焊接，也适用于元器件引线或焊片或插针与导线焊点的焊接、漏焊点补焊、有缺陷焊点修焊以及当元器件或导线更换时焊点重新焊接。 2设备、工具与辅助材料 2.1 设备： PX型装配生产线，武进泰克电子设备有限公司制造。 辅助设备：空气压缩机。 印制板烙铁焊接工艺规范 2.2工具： （35w、60w）电烙铁、（气动、电动）吹枪、（手动、电动）吸锡枪、尖嘴钳、弯脚工装、台钳、镊子、放大镜（?5）。 2.3辅助材料： 焊锡钎料（树脂芯焊锡丝）牌号：Sn63pbA或Sn60pbA（?0.8??1.2mm）GB/T3131-2001（杭州邦友）导线、热缩套管。 印制板烙铁焊接工艺规范 电烙铁 吹枪 吸锡枪 尖嘴钳 台钳 镊子 印制板烙铁焊接工艺规范 3操作前准备工作 3.1 工作现场保持清洁, 工具和辅助材料摆放整齐。 3.2 将符合本规范5.1.1安全使用要求的烙铁通电加温。 3.3 认真检查元器件引线和印制板（特别是存放时间超过二个月的印制板）的可焊性、导线和元器件引线的预处理（如脱头、搪锡、引线成形、元器件插装等）。 3.4 认真核对安装在印制板上的元器件型号、规格、引脚正负极性或电流方向的正确性。 印制板烙铁焊接工艺规范 4工艺过程、方法与工艺参数 4.1 工艺过程 4.1.1小容量接点的焊接 （1）烙铁头和焊料同时接触：在引线和焊盘接点上烙铁头和焊料同时接触，熔化适量焊料； （2）烙铁头和焊料同时离开：在焊料完全融接瞬间烙铁头和焊料同时离开。 4.1.2大容量接点的焊接 （1）烙铁头接触：烙铁头同时接触引线和被焊金属加热； 印制板烙铁焊接工艺规范 （2）焊料熔化：在引线和被焊金属接点上熔化适量焊料； （3）焊料离开：在适量焊料熔化瞬间将焊料从速离开； （4）烙铁头离开：焊料完全融接瞬间，烙铁头沿45?方向离开。 4.1.3焊点修焊 4.1.3.1有缺陷焊点修焊: ｛虚焊搭焊等｝ （1) 烙铁头接触焊点，焊料熔化； （2）用吸锡器将焊料吸出； 印制板烙铁焊接工艺规范 虚焊搭焊等 （3）按4.1.1或4.1.2进行重新焊接。 印制板烙铁焊接工艺规范 印制板烙铁焊接工艺规范 印制板烙铁焊接工艺规范 锡点标准分析 印制板烙铁焊接工艺规范 印制板烙铁焊接工艺规范 不良锡点标准判定图示1 印制板烙铁焊接工艺规范 不良锡点标准判定图示2 印制板烙铁焊接工艺规范 4.1.3.2元器件或导线更换时，其焊点重新焊接： （1）烙铁头接触引线或导线焊点，焊料熔化； （2）用吸锡器将焊料吸出，卸下更换的元器件或导线； （3）换上新的元器件或导线，按4.1.1或4.1.2进行重新焊接。 4.1.4总线座与印制板焊接 （1）将总线座插入弯脚工装夹具中向外弯脚成形。成形时应将标识置在易于识别的方位上； （2）按4.1.1或4.1.2进行焊接。 印制板烙铁焊接工艺规范 4.1.5 焊片或插针或器件引脚与导线焊接 （1）导线端头绝缘层剥去10mm，用烙铁将其上锡； （2）焊片与导线焊接时，将导线端头置于焊片接点上，用尖嘴钳把焊片两边包住端头后，按4.1.2进行焊接； （3）插针与导线焊接时，按4.1.1进行焊接。供给焊料必须适量（焊料过多会使插针与插座配合不当）； （4）器件引脚与导线焊接时，导线应套上对应粗细的热缩套管，并做好焊接前的以下两种情形时的准备： a.导线直径大于2.5mm2时，引脚与导线接点用细铜丝缠住； 印制板烙铁焊接工艺规范 b.器件引脚有眼孔时，应将导线弯成钩状，钩接在眼孔中，用尖嘴钳夹紧,然后，再按4.1.2进行焊接。焊接完毕，速将热缩套管移套在接点上。见下图： （5）导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤： 1.剥去一定长度的绝缘皮。 2.端子上锡，并套上合适的套管。 印制板烙铁焊接工艺规范 3.绞合 ，焊接。