先进制造系统课件作者戴庆辉主编第8章节典型产品的制造系统0803计算机制造.ppt

先进制造系统 先进制造系统 先进制造系统 第 1 章 先进制造系统总论 第 2 章 先进制造系统基本原理 第 3 章 先进制造模式 第 4 章 先进设计技术 第 5 章 先进制造装备及技术 第 6 章 先进制造工艺技术 第 7 章 绿色设计与制造 第 8 章 典型产品的制造系统 第 9 章 制造系统展望 8.3.1 计算机的结构 图8-38 计算机硬件基本组成和工作原理 8.3.1 计算机的结构 8.3.2 印制电路板制造 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 1. PCB分类 8.3.2 印制电路板制造 2. PCB的制造工艺 8.3.2 印制电路板制造 2. PCB的制造工艺 8.3.2 印制电路板制造 2. PCB的制造工艺 8.3.2 印制电路板制造 2. PCB的制造工艺 8.3.3 印制电路板装配 8.3.3 印制电路板装配 8.3.4 硬盘制造 1. 磁盘制造技术的发展 8.3.4 硬盘制造 1. 磁盘制造技术的发展 8.3.4 硬盘制造 1. 磁盘制造技术的发展 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.4 硬盘制造 2. 硬盘的制造过程 8.3.5 CPU制造 1. CPU制造的基本原料 8.3.5 CPU制造 2. CPU制造的准备工作 8.3.5 CPU制造 2. CPU制造的准备工作 8.3.5 CPU制造 2. CPU制造的准备工作 8.3.5 CPU制造 2. CPU制造的准备工作 8.3.5 CPU制造 2. CPU制造的准备工作 8.3.5 CPU制造 3. CPU的制造过程 8.3.5 CPU制造 3. CPU的制造过程 8.3.5 CPU制造 3. CPU的制造过程 8.3.5 CPU制造 3、CPU的制造过程 8.3.5 CPU制造 3、CPU的制造过程 8.3 END 第8章复习思考题 (8.3) Chapter8 END （6）覆盖泡沫屏蔽层（图8-55）。为线路板覆盖泡沫屏蔽层，主要是为了防止静电和控制噪音。 图8-55 覆盖泡沫屏蔽层 ∧ ∨ （7）上硬盘底盖（图8-56）。此工序主要是进一步控制噪音，并且保护内部的原器件。当然完成这一步后，还需要为硬盘贴上标识。 图8-56 上硬盘底 ∧ ∨ （8）质检（图8-57） 图8-60 质检 ∧ ∨ CPU的主要原料是硅，除硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，主要原因是在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。 ∧ ∨ （1）制成硅锭 首先，硅原料要进行化学提纯。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，即单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。 图8-58 单晶硅锭 ∧ ∨ （2）硅锭切片 是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其他问题。 ∧ ∨ （3）掺杂与刻划 新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。 ∧ ∨ （4）生成二氧化硅层 在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间使