PE面试试题2008.docx

面试专业试题SPC 部份SPC 中文名称﹖英文名称﹖它的用途﹖（5分）答﹕* Statistical Process Control 统计制程管制。* 利用少量样本及统计手法的特性﹐进行不良原因的探讨﹐同时来管理及持续改善问题。2. SPC 管控的八大规则中的任意三条。（10分）答﹕* 一点落于管制界限外。* 连续8点在中心线同一侧。（中心线上\下）* 连续7点朝一个方向移动。（上升\下降）* 循环形态。* 4点中有3点出现在2δ和3δ之间。* 4点中有3点出现在-2δ和-3δ之间。3. 如何计算CPK? CPK=1.67﹐是多少个Sigma。（5分）答﹕* CPK=MIN［(X bar - LSL)/3δ﹐(USL - X bar)/3δ］* CPK=1.67 时是5 Sigma 4. MSA中文名称﹖英文名称﹖它的标准﹖（10分）答﹕MSA﹕Measurement System Analysis 量测系统分析。标准﹕GRR 10% 好的﹔10% GRR 30% 接受。P/T Ratio 也是同样规格。PFMEA部份1.PFMEA中文名称﹖英文名称﹖（5分）答﹕Failure Modes Effects Analysis 失效模式分析。PFMEA定义﹖（5分）答﹕PFMEA是预防工具﹐一种有条理的程序﹐产生一张表包含所有错误﹐以数据方式表示风险的大小﹐并定义预防措施﹐进行可能异常问题的解决。RPN是何义﹖如何计算RPN值﹖（10分）答﹕RPN﹕风险指数。（Risk Priority Number）RPN= (δ) x (S) x (D) = 发生率x 严重度x难检度如何针对PRN﹐提出改善对策﹖（10分）答﹕* RPN值排前两位。* 严重度7以上且发生度3以上。* 发生度6以上且难检度4以上。* 很容易对策的必须优先执行。其它部份书写出QC七大手法及用途﹖（5分）答﹕* 查检表 - 收数据。* 管制图 - 防变异。* 直方图 – 显分布。* 柏拉图 – 抓重点。* 散布图 – 找相关。* 层制图 – 找差异。* 特性要因图 – 找要因。2. 画出下面对制程变异的来源的鱼骨图。（10分）答﹕ 问﹕制程变异的种类。（5分）答﹕* 特殊原因造成变异。* 一般原因造成变异。4. DOE中文名称﹖英文名称﹖它有哪三种实验设计﹖用途为何﹖（10分）答﹕DOE﹕Design of experiment （实验设计）* 分阶层实验设计--- 找出显著因子。* 全阶层实验设计--- 考究系统性﹐因子交互作用。* 中心复合实验设计--- 参数最优化。SMT段专业题目:1.钢板开口的依据是甚么? 钢板厚度的选择依据是甚么?现今钢板的制作工艺有哪几种?钢板开口不当会导致哪些不良?(至少两项)开口的依据: 面积比大于等于0.66,宽厚比大于等于1.66厚度的选择: 最小开口的Pitch.钢板的制作工艺: 蚀刻,激光,电铸钢板开口导致的不良: 短路,墓碑,溅锡,爬锡不良.2从人, 机, 料, 法, 环境分析墓碑的产生的原因有哪些?人:印刷/置件参数设置错误,手碰造成元件偏移机器: 机器参数未校正,钢板松动,热板真空不够,吸嘴沾锡,擦拭机构过于上顶,feeder不良,吸嘴不良材料: pad沾污\氧化,元件氧化,元件异形\料带紧造成吸料不良,方法: 印刷参数不合适,钢板清洗定义不当,钢板设计不当, 基板layout设计不当,feeder\吸嘴管理不当, reflow 参数设定不当环境: 温溼度超标3.请划出一个标准profile的曲线, 并说明各个阶段的作用, 管控点?熔點最高溫Sec℃ 1）.升温区作用:将锡膏中的溶剂挥发，避免低沸点的溶剂直接进入高温区产生氧化现象，将周围的锡膏一起爆出形成锡珠管控点:斜率,温度2）.预热区预热区的主要作用:1.让板子零件达到均温；2.活化助焊剂；3.开始去除氧化。管控点:时间3）.加热区主要作用:将锡膏温度提升至熔点以上,实现焊接管控点:时间, 温度４）.冷却区主要作用:主要目的缩短融锡时间，增加产品的安全性，减少产品因过温而损坏。管控点:斜率4. 锡膏组成及各部分的功用(flux需细写)答案：主要成份有：合金（锡粉）：主要体现焊接的强度。助焊剂：（1）松香 略具清洁被焊金属的性能，且可隔离空气，防止被焊金属高温下氧化。（2）活化剂(活性剂) 主要为有机酸、卤素具有强有力清洁金属表面的能力（3）溶剂（Solvents）可降低松香与活化剂的含量百分比，使其作用易于掌握，同时有助于助焊剂浓度的降低，在使用涂饰更均匀，效果更佳。（4）触变剂（抗垂流剂）（Thixrotropic）加入这种物质可使印刷后的锡膏仍为四四方方的，保持原有的形状，不造成塌边导致短路等不良情况。总结：助焊剂能去除金属氧化膜及污物，且能在高