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IC基本知识培训资料

IC基本知识 左荣 2005.10.17 IC的定义 IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写,意指集成电路。 集成电路(Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺技术,把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本单元器件,制作在一块半导体单晶片(例如硅或者砷化镓)或者陶瓷等绝缘基片上,并按电路要求完成元器件间的互连,再封装在一个外壳内,能完成特定的电路功能或者系统功能,所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体,这样而得的电路即是IC。 IC的应用 目前,IC应用在各行各业中,时刻在影响着我们的生活。 计算机,电视,汽车机械,网络通信,医疗器械,军事设备等等各个方面。 集成电路的发展史 世界上第一块集成电路,是1958年美国德克萨斯仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的(中国的第一块集成电路是1965年制作出来的)。自此以后,集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶段,随着深亚微米加工技术的应用,在新的世纪之初采用0.12微米微细加工技术,1G(千兆)SRAM(静态随机存取存储器)业已问世,这标志着集成电路已进入巨大规模集成(GSI)这一重要发展阶段。 世界集成电路行业已形成美国、亚太、日本、欧洲比较均衡的四极化格局。 市场需求:预计到2010年全球集成电路销售额将为7500亿美元,亚太地区将以占总数46%强而高居榜首,成为全球最大的集成电路市场。 发展特点:应用的广泛性。高附加值。高投入、高风险产业,技术更新换代周期极快。器件尺寸 逐渐缩小。 目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微米,12英寸0.18微米. 集成电路的现况 目前,集成电路的设计,生产技术主要掌握在美国,欧洲,韩国等的生产商。我国,在此方面的起步较晚,技术研发水平同国外公司相比,还有很大的差距。现在,国内的设计公司,主要着重在消费类IC的研发。该类产品,市场需求量大,竞争激烈,利润率相对较低。 怎样认识IC 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能,工艺特点,应用 得到DATASHEET的途径 others 从DATASHEET中,我们需要拿到哪些信息? 芯片的介绍 芯片的特征 芯片的应用 芯片的命名规则 应用到的技术 版本 包装 如何看ORDER INFORMATION? 典型IC的封装 封装定义:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接 通用的典型IC封装有,BGA,PLCC,SOP,QFP,DIP,SOT-223等。 BGA( BALL GRID ARRAY) QFP(QUAD FLAT PACKAGE) SOP (SMALL OUTLINE PACKAGE) PLCC SOT223 DIP(DUAL INLINE PACKAGE) IC的分类 双极型 p Mos 单片集成电路 MOS 型 n Mos C Mos 按结构分类 BiMOS 型 BiMos(双极MOS) BiCMOS(双极CMOS) 双片集成电路 厚膜混合集成电路 薄膜混合集成电路

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