电极检查与修复.ppt

2、设备数量 XH线上： 电极图形检查机共两台，共通缺陷检查机（检查、 确认一体），电极全数检查机（检查、确认分开）。 电极缺陷确认机2台。 P-* P-* 3、数据传送 检查设备在进行检查时，可以同时进行缺陷图像拍摄，而拍摄的图像可以传送到review设备及主服务器。主要传送缺陷的坐标。 电极缺陷种类 电极制作中主要缺陷种类 OPEN、半OPEN 、小OPEN 、针孔 SHORT、电极突起 Ag浆料稀薄 Ag残留、丝网痕迹 异物 、纤维 线间Ag岛 　 P-* 缺陷图片 电极断路、针孔 P-* 缺陷图片 电极短路、突起 P-* 缺陷图片 电极稀薄、残留 P-* 缺陷图片 异物、纤维 P-* P-* 三、电极通断检查工艺 1、介绍 2、检查原理 3、工艺参数 P-* 1、介绍 通断检查设备和图形检查设备，在PDP基板图形检查中缺一不可。图形检查机及通断检查机都是完成检查程序后将缺陷图形坐标联机传送给修复设备予以修复。 图形检查设备是采用光学原理检查出不良缺陷，而通断检查设备是从电气特性上予以检查，可以简单理解成前者通过外观检查，而后者是从本质上检查，两者相辅相成，保证检查结果万无一失。 P-* 1、介绍 在XH，通断检查主要是对add电极的通断进行检查 。 在图形检查中，如果缺陷尺寸过小，设备将检查不出；另，因软件设计的原因，图形检查设备也可能漏掉一些缺陷。则此时，通断检查设备就起到一个补充检查的作用。 对于有些需修复的缺陷，但并未造成通断，通断检查机无法检出。 P-* 1、介绍 （不导通，需修复， 但缺陷尺寸太小， 图形检查机无法检出） P-* 2、检查原理 检查方式主要有两种：接触式检测和非接触式检测。 接触式检测原理是采用直流电，通过测电阻的方式来检测。 非接触式检测原理是采用交流电，在发出端发出正弦波，通过观察接收端是否有收到信号以及收到信号时间是否延长或收到信号强弱等来分析是短路还是断路。 P-* 2、检查原理 非接触式的结构：一边是给电用的非接触感应器(给电感应),另一边是受电用的非接触感应器(受电感应)。 XH采用是非接触式检查。 2、检查原理 Open测试： 非接触Sensor作为信号输入，另一侧Sensor接收信号。 为AC Input的Sensor尺寸相对比较大，Receive的Sensor尺寸较小。为尽量减小Sensor下的检测盲区，使用两组Sensor交叉同时进行检测，另PAD部分也设有信号接收Sensor，即同时有三组接收Sensor进行工作。??? 当发生Open时，Sensor接收到的波形出现明显的突变和差异。 P-* 2、检查原理 Short测试： 非接触Sensor作为信号输入，另一侧Sensor接收信号。 一组Sensor作为AC Input，ADD另一侧的Sensor在相邻Line上接收信号。? 当发生Short时，接收到的波形出现明显的突变和差异。? 说明： Sensor布局如下： P-* P-* 四、电极通断检查设备 1、设备概况 2、设备结构 3、补充事项 P-* 1、设备概况 XH目前O/S设备不是单独存在的，后面配有确认机 O/S机用于电极通断检查、确认机用于确认电极NG和障壁修复后效果确定。 对于O/S机原来在DAPT工厂用于电极最终检查，目前暂时用于电极修正后检查和障壁修复后电极检查。 P-* 3、补充事项 设备包含缺陷review及拍照功能，不良信息可传至repair设备。 采用非接触式检查方法时，在图形上要多加几条dummy pattern，因最初的波形不稳定，需要一个缓冲时间。一般是3—5条。 Pattern上有污染或是放置时间太长，对检测结果会有影响。Ag电极，在放置的过程中很容易被氧化。 P-* 五、电极修复工艺 1、介绍 2、修复方法 3、工艺参数 P-* 1、介绍 修复工艺的目的是对PDP制造过程中，在各个图形上产生的缺陷进行修复，提高产品的良品率，降低成本。 修复机在接到从图形确认机传来的缺陷数据后，即可通过对位系统找到缺陷坐标对缺陷进行修复。 P-* 2、修复方法 断路缺陷的修复方法是人员先用修复针将修复用浆料涂在断路处，然后用吹风机对修复处进行干燥。 短路缺陷修复方法是使用修复针将连在一起的造成电极短路的浆料刮掉，此过程中使用CDA将刮掉的浆料吹落。 注意事项：见附件。 针对缺陷处理办法 电极烧结后出现大面积不良时报废处理。 在节拍时