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Hwadee 印制板(PCB)设计 四川华迪信息技术有限公司 Version1.1 印制板概述 印制电路板(PCB-Printed?Circuit?Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。 印制电路板：通过一定的制作工艺，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，以实现元器件间的电气连接的组装板。 覆铜板：又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料。 覆铜板 电路板铜箔厚度 常用铜箔厚度有70um， 35um ， 17um 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小,价格越低，能承载的电流也越小。 推存一般电路采用35um 或 17um厚度的铜箔即可,具体可依据电流和线的密度而定 板厚的选择 PCB板厚有: 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 (mm)等 低频板对板厚没有特别的要求，主要是根据PCB面积，使用环境来定。即PCB在生产及使用等过程中的受力情况怎么样 ,受力大则选择厚一点的PCB,通常我们选用1.6mm厚的PCB 板 板厚与成本成正比 PCB板尺寸范围 由于印制板尺寸范围受加工设计备的限制,因此在设计印制板时应注意尺寸不应太大也不应太小,由于备厂设备的差异具体尺寸因厂家而异 一般当PCB板的长边尺寸小于125mm,短边尺寸小于100mm时最好采用拼板(多张印制板拼接在一起形成一张较大的印制板)的方式. 普通厂家能加工的PCB最大尺寸最长700mm左右, 如印制板尺寸太大应考虑对印制板进行切割 印制板分类 印制板基材按强度可分为两大类：刚性印制板和柔性印制板。 刚性电路板在装配和使用过程不可弯曲，应用的灵活性差，但可靠性高，成本较低 柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，应用灵活，成品可以立体组装甚至动态应用但其加工工序复杂，周期较长，布线密度亦无法和刚性板相比，主要成本取决于其材料成本，一次开模费用较高，批量大时其成本分摊后单体成本才可下降，如手机用“排线” 印制板分类 印制板按结构分类：单面板、双面板、多层板。 单面板：一面覆铜，另一面没有覆铜的印制板，用户只能在覆铜的一面布线和放置元件。 成本低但设计困难。 双面板：两面覆铜，可两面布线，两面放置元件。成本低于多层板高于单面板但设计难度小于单面板，一种常用的结构 多层板：四层以上的印制板，多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各层铜箔之间通过绝缘材料隔离。多层板布线容易，但制作成本高 单面板 双面板 印制板生产过程 视频：电子产品制造工艺教学影片sddvd2 印制板中对象 印制板中对象 印制板中对象 PROTEL中印制板图说明 印制板对象描述 印制板上的对象分为两类： 有电气属性对象： 元件封装、连接导线、过孔等 无电气属性对象： 结构要素(定位孔及外形轮廓等)、工艺要素（如阻焊膜）和标识要素（丝印层）等，一般与生产过程相关。 印制板对象描述 铜膜导线：用于各导电对象之间连接，由铜箔构成，具有导电特性 焊盘：用于放置焊盘、连接导线、元件引脚。由铜箔构成，具有导电特性 过孔：用于连接印制板不同板层间的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性 元件外形轮廓：表示元件实际所占空间大小，不具导电特性 字符：可以是元件的标号、标注、或其他需要标注的内容。不具导电特性 阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，须在铜膜导线上覆盖一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点位置，而将铜膜导线覆盖，不具导电属性 助焊剂：涂于焊盘上，也就是在板子上比焊盘略大的各浅色圆斑，提高可焊性能。 电路板孔分类 金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 元件孔：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。 焊盘( Pad) 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、