如何进行产业链分析.ppt

* * * * * * * Sep, 2005 如何进行产业链分析 什么是产业链？ 什么是产业链？ 产业链和价值链的区别是什么？ 价值链是企业为客户创造价值的一系列经济活动的总称。 价值链可以分为： 1、上下游关联企业与企业之间的行业价值链（即产业链）； 2、企业内部各业务单元的联系构成企业内部的价值链； 如何分析产业链？ W 确定产业链上下游是谁？ H 明确产业链各环节之间的竞合关系如何？ W 明确产业链的主导者是谁？ 该产业链的商业模式 影响该产业的KSF 预期产业发展趋势 2G和2.5G时代的移动通信产业链 手机标准的制定 RD 手机生产商 渠道商 移动用户 移动通信网络 手机操作系统厂商 开发平台供应商 CP/SP 移动运营商 C C C C H 3G时代的移动通信产业生态系统 终端生产商 内容提供商 网络设备厂商 移动用户 软件厂商 软件厂商 移动运营商 服务提供商 渠道商 Case 1:VoIP产业链分析 用户 服务提供商 应用提供商 技术提供商 平台提供商 方案提供商 运营商 设备供应商 业务代理商 技术域 服务域 销售域 第一层次 第一层次 设计 制造 掩模 封装 测试 晶圆 化学品 基板 设备仪器 CAD/CAE 材料 资金/人力 Case 2:集成电路（IC）行业产业链 设计 制造 封装测试 资金 技术 人力 高 低 不同环节对资源要求的差异 产业链的全球分工 设计行业 集中分布在美国、欧洲 制造行业 亚洲比例较大，欧美也有分布 封装测试行业 基本分布在亚洲，尤其大陆和台湾 设计 15% 制造 35% 封装测试 50% 设计 16% 制造 60% 封装测试 24% 大陆与台湾不同环节所占比例区别 大陆 台湾 不同环节需求差异与KSF 设计业 创新能力 自主知识产权 识别有潜力的市场 制造业 封装测试业 低成本（高产能、大晶圆） 高良率 工艺进程技术 服务 低成本 服务 差异化需求 高同质化需求 同质化需求 35 13 260 0 50 100 150 200 250 300 封装测试 制造 设计 不同环节企业数量差异明显 2004年台湾IC企业数量 不同环节集中度差距明显 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 设计 制造 封装测试 2004年世界IC企业集中度 top3 top10 产业链附加值——微笑曲线——PC 附加值 部件 组合 分销 品牌 渠道 技术 制造 规模 地区性竞争 按区域分隔 全球性竞争 按产品分隔 PC行业的微笑曲线 产业链附加值——微笑曲线——IC 附加值 设计 制造 分销 IC行业的微笑曲线 封测 现在 80年代 fabless 产业链附加值——微笑曲线——foundry 附加值 制程技术 制造 服务 foundry行业内部的微笑曲线 DRAM产业生态图 Samsung,Hynix,Micron,Infineon DRAM Component Vendor Distributor Mosel,etc Component Distributor In House:Samsung, Micron, Out Sourcing:Winbond.Nanya Direct Captive Manufacturing Kingston,Kingmax,A-Data Subassembly DRAM Module HP,Dell,Lenovo,Sun System Company,OEM Trader,Broker Channel Reseller PC relative retailer End User Semi-contract Spot Inventory Adjustment Contract DRAM Component and Module Delivering Flow DRAM产业生态图(cont) Semi-contract ： Long-term relationship with a non-guarantee forecast and comparing big volume than spot market. Price is more following spot price with more flexible discount. Spot ：Trading on the open market by variable price and volume. Volume usually is relative small. Inventory Adjustment ：Adjusting the over-booking inventory or spare parts. Contract ：Long-te