SMT产生与发展概况.ppt

常用封装（2） COB（Chip On Board）板载芯片 bonding BGA（ball grid array）球栅阵列 样品1 样品2 SMB（～board） （1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 ·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度： ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗 SMB设计 焊盘形位/相互间距精度/布线 规则等要求 印制板的组装形式 电子连接方式与SMT焊接 机械方式 螺 /铆/绕/插/搭 接 焊接方式 熔/压/钎 化学方式 胶接 钎焊特点 钎料熔点低于焊件。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。－－解焊 铜焊 根据钎料 银焊 锡焊 定量－－润湿角 焊点的润湿角 Cu----Pb/Sn 20度 焊接强度与润湿角 Wa=Pls(1+cosθ） Wa 附着功（焊接强度） Pls 液体与固体之间界面张力 θ润湿角 表面贴装焊接（再流焊） 焊锡膏 加热 润湿焊件 焊锡膏 焊锡膏平面图 * * SMT技术基础与发展前景 石家庄市东方科技中等专业学校 2010.8.7 一、几个基本概念 SMC 表面组装器件（Surface Mounting Components） SMD 表面组装元件（Surface Mounting Device） SMT 表面组装技术（Surface Mounting Technology） THT 传统通孔插装技术（Through Hole Packaging Technology） PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board） 采用SMT技术的原因 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 二、SMT产生与发展概况 （1）、SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。 （2）、美国是世界上最早应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。 （3）、日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。 1、SMT技术发展简史 二、SMT产生与发展概况 （4）、欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平仅次于日本和美国。 （5）、我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。 （6）、20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。 三、特点 专业化 营销/品牌与制造分离 EMS 数字化 自动化 规模化 输入定单——输出产品 多学科交叉综合 机、光、电、材、力、 化、控、 计、网、管 高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT 三、特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设