检验PCB检验标准.doc

(一) PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。 2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准（AQL） 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线 路 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜 线路不良 MA 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检 补线 MA 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 线路转弯处及BGA内部不可补线。 C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 带刻度放大镜 目检 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜 孔 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 目检 PAD，RING 锡垫缺口 MA 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 PAD，RING 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 目检 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检 防 焊 线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 目检 防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 目检 防焊刮伤 MA 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。 目检 防焊补漆 MA 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD光学定位点不可有防焊漆。 目检 防焊剥离 MA 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检 BGA BGA防焊 MA 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。 放大镜 BGA区域 导通孔塞孔 MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。 放大镜 BGA区域 导孔沾锡 MA a. BGA区