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混合集成电路高级工培训教程 职业名称：集成电路装调工（混合集成电路制造装调工） 职业等级：初级、中级、高级、技师 鉴定方式：理论知识考试：闭卷，90~120分钟 技能操作考试：150~180分钟 基本要求：职业道德：职业道德基本知识、职业守则 基础知识：半导体基础知识 一般电工知识 混合集成电路基础知识 劳动法知识 产品质量法知识 环境保护法知识 职业道德 身体力行企业文化： 简单和谐的人际关系 忠诚感恩的为人准则 竞争进取的人生态度 团结协作的团队精神 对待工作： 兢兢业业，精益求精，一丝不苟 职业守则 自觉遵守工艺卫生和工艺纪律 工作热情、主动 自觉遵守劳动纪律 努力学习，不断提高理论水平和操作能力 遵纪守法，不谋取私利 敬业爱岗、实事求是 半导体基础知识 什么是半导体：导体、绝缘体、半导体 半导体的电阻率：几Ω·cm到105 Ω·cm 最常用的半导体：硅、锗 P型半导体和N型半导体：电子和空穴 PN结的特性：单向导电特性 主要参数：正向电流 正向压降 反向击穿电压，反向漏电流 三极管：电流放大作用。 半导体集成电路：高密度集成的功能电路 电工基础知识 电荷、电压、电流和电阻 电荷：库仑 ( 电压：伏特(V) 电流：安培(A) 电阻：欧姆(Ω) 电阻计算公式： R=ρL/A 或R=ρsL/W 欧姆定律: V=I·R I=V/R R=V/I 电工基础知识 混合集成电路的基础知识 混合集成电路的定义： 厚膜和薄膜 工艺分类：制造工艺和组装工艺 与印刷电路和集成电路的比较 应用 混合电路基片 混合电路基片的功能： 外贴件的机械支撑 互连线和膜电阻的基底 器件散热的媒质 对基片的要求： 高绝缘电阻、低孔性、高纯度、高热导率、低膨胀系数、热稳定性、抗化学性、高光洁度、低翘度 混合电路基片 基片种类：氧化铝（Al2O3）、氧化铍（BeO）、氮化铝（AlN）、金属矩阵复合物 基片的表面状态：粗糙度、翘度、颗粒度 氧化铝基片：主要参数、厚膜用的氧化铝基片、薄膜用的氧化铝基片 陶瓷基片的制造：干压、流延 薄膜工艺 沉积工艺 真空蒸发：电阻加热法、瞬间蒸发、 电子束蒸发 溅射：直流溅射、射频溅射、反应溅射 薄膜电阻：镍、氮化钽、 陶瓷金属（一氧化硅和铬） 光刻工艺：光刻材料：正性胶、负性胶 刻蚀材料和工艺：湿法、干法 厚膜工艺 丝网印刷技术： 关键工艺——印、烘、烧 丝网印刷:网布——不锈钢、尼龙、聚酯 丝网目数:200目、325目 丝网开口宽度：W0=(1-DM)/M 丝网制备：直接法、间接法和直接间接法 多层厚膜印刷工艺流程 丝网制备时选何种乳胶 厚膜印刷机 厚膜用浆料 功能相:对导体浆料由 Pt,Pd,Ag,Au等构成。 对电阻浆料由金属和金属的氧化物(RuO2, Bi2 Ru2O7, Pd, Ag)构成， 对介质浆料由陶瓷/玻璃 (BaTiO3, glass)构成。 粘接相:作用是将浆料保持在基片上，在高温烧结时他将膜层与陶瓷基片结合在一起。 载体:由挥发性溶剂和非挥发性有机物（聚酯）构成，作为功能相和粘接相粉末的载体。溶剂在烘干时挥发掉，非挥发性有机物在烧结炉的烧掉区燃烧被气流从文氏管排风口排掉。 改性剂:少量的专利性添加剂。他控制杜邦浆料在加工前和加工后的性能。 厚膜浆料的流变性 触变性 丝网印刷的参数设置 丝网尺寸(inches) 建议的脱网距离 (mils) 5 X 5 20-30 8 X 10 30-40 12 X 12 40-60 张力比较紧的新丝网用下限值，但是随着丝网张力下降，应逐渐加大脱网距离至上限值。 下止点应超过基片上表面5-7mil。过多损网，过少印刷时膜