FPC结构设计.doc

1.0 目的: 规范LCD 模组中的FPC结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量2.0 适用范围: 适用于技术中心LCM研发部FPC技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。 3.0 FPC材料规格 3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态挠曲运动。FPC分有单面、双面、多层的FPC。 3.2 铜箔基材（FCCL——Flexible Copper Clad Laminate） 双面有胶铜箔基材： PI膜：聚酰亚胺膜(Polyimide?Film)，杜邦公司发明，品名为?Kapton。 PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。 能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 PI膜厚度常用规格有1/2mil、1mil。 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。 铜箔（Copper Foil）1/2 OZ（18ηm），1 OZ）） 覆盖膜的规格： 规格 膜厚 胶厚 总厚 公差 1/2mil 12.5um 15um 27.5um ±3um 1mil 25um 15um 40um ±3um 1mil 25um 30um 55um ±3um 补强材料（Stiffener） FPC常用结构材料组成 普通单面板： 单面铜箔基材 + 覆盖膜。 假双面板： 覆盖膜 + 纯铜箔 + 覆盖膜 。 此类结构有些供应商不会做，避免采用。 单面板带压插连接接口： 单面铜箔基材 + 覆盖膜 + 补强板。 镂空板： 覆盖膜 + 纯铜箔 + 覆盖膜 。 双面板： 覆盖膜 + 双面铜箔基材 + 覆盖膜。 4.2 FPC制程工艺要求： 外形，覆盖膜开窗倒圆角，避免应力撕裂。 孔边到外形边缘距离≥1.0mm. 元件到外形边缘距离≥0.5mm. 4.3 FPC尺寸公差与供应商制程能力： 4.3.1 一般尺寸公差 量产外形冲切公差： 钢模 0.1mm， 刀模 0.2mm。 总厚度公差： ±0.03mm （模组图标注±0.05mm） FPC 金手指宽度公差： 手指宽度W 0.075＜W≤0.08 0.08＜W≤0.10 0.10＜W≤0.20 公差 +0.01/-0.03 ±0.02 ±0.03 位置公差 金手指PIN宽尺寸未注公差为±0.05 4.3.2 制程能力： 钻孔最小孔直径：0.25mm。 镀铜厚度： 0.01mm~0.015mm。 最小线宽、线隙：（单位 mm） 单面板 双面板（有胶） 双面板（无胶） 线宽 0.05 0.075 0.075 线隙 0.05 0.075 0.05 PI覆盖膜贴合公差： ±0.2mm。 补强贴合公差： ±0.3mm。 表面处理： 电镀金（沉金） ： Ni 1~5μm 、Au 0.03~0.1μm。 镀锡： 0.8~2.0μm 4.4 LCD ITO 热压端设计规范 4.4.1 补强膜及单层折弯 热压端加补强膜用以防止金手指折断，弯折单层区边缘加补强用以增加FPC抗撕裂强度。： LCD 热压端补强膜及单层区补强设计规范： 补强膜超出LCD下边缘0.5mm。 单层折弯区域两侧边缘 保留0.5mm宽的补强膜。 补强膜四周到圆角R0.5。 4.4.2 金手指开窗面 PI上台阶设计 FPC 覆盖膜进入LCD Glass边缘0.2mm 以防止热压时，玻璃边缘压伤FPC金手指。 为了提示工程要采用PI上台阶工艺 热压。 4.4.3 FPC 加固保护胶涂布控制线 为控制FPC加固保护胶涂布宽度， 在FPC上丝印白色标识线，标识线 距离LCD边缘0.8~1.5mm距离,特殊要求0.5mm以内，需说明原因。 4.4.4 黑白屏LCD 热压端金手指设计规范： A. 对位标及金手指设计： 黑白屏FOG对位标由公司自行设计， 采用左右对称的F形式。 FPC上边缘对齐F标上部ITO下边。 对位标及金手指与ITO相同。 ITO 有宽PAD ，FPC要分割为小PAD。 B. 热压制程工艺要求： 两端对位标距离要求： 因机台摄相距离限制，FPC对位标间距应在6 ~ 60mm之间。 当两个对位标之间的距离E小于6mm时，应适当加上空PIN将对位标间距离延长至7mm。 为了尽量减低 ACF 的使用量，对位标到 FPC 边缘距离要求＜1.0mm。 4.4.5 TFT LCD 热压端金手指设计规范： A.