PCB钻孔教案.ppt

A.進 料 檢 項 目 1.板面檢查:有無刮傷 凹陷 板彎板翹 2.料號:有無混料現象 3.數量檢查:與工單是否相符 B.上 PIN 作 業 1.雙面板 由打PIN機上PIN C. 鑽 孔 作 業 鑽孔機List評估重點 1.軸數:和產量有直接關係 2.有效鑽板尺寸 3.鑽孔機台面:選擇振動小,平整,強度好的材質(現場所使用的為大理石台面). 4.軸承(spindle) D. 鑽 孔 作 業 鑽孔房環境設計 1.溫濕度控制 2.干淨的環境 3.地板承受的之重量 4.絕緣接地的考量 5.外界振動干擾 3.4鑽孔機各部件名稱及功用 3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀 況 3.2.3 CNC系統部分:將鑽孔程式轉換 成機械語言執行鑽孔作業 (5)壓力腳: a 保護鑽嘴 b 鑽孔時,壓住板面可防止 因板彎,超成偏孔 (6)Spindle夾頭開關:在MAN狀態下,用於控 制夾頭開關 (7)光學尺讀頭:用於讀取X,Y軸行程 (8)光學尺 3.8鑽孔機各部件名稱及功用 (1)壓力腳氣壓表 (2)鑽孔夾頭氣壓表 (3)spindle主軸氣壓表 (4)spindle套環氣壓表 (5)氣腳墊氣壓表 3.9鍵盤各按鈕名稱及功用 3.10鍵盤各按鈕名稱及功用 3.11鍵盤各按鈕名稱及功用 3.12鍵盤各按鈕名稱及功用 :游標鍵 MAN:手動頁 ESC:進入手動區,消除故障顯示 AUTO:進入自動狀態 PROGR:進入程式編輯頁 START:執行鑽孔作業 DATA OUT:資料輸出 DATA IN:資料輸入 3.13鍵盤各按鈕名稱及功用 CONS:啟動第二控制台(在輸入機臺軟體參數時有用) + - 配合X Y Z:Spindle向前,后,上,下移動 DISPL DISPL:進入指令頁 SFU可配1,2,3,4,5,6:開關任意一個Spindle COMM:配合鍵 LINE FEED:輸入鍵 CLEAR:清除鍵(單行清除) DEL:刪除鍵(單個字元刪除) 3.14鍵盤各按鈕名稱及功用 CA: 清除所有靜動態鑽孔 參數 CLM:清除所有動態鑽孔參 數 CLT:清除所有靜態鑽孔參 數 CM:清除鑽孔程式 PECK/NOPECK:啟動/關閉 分段孔程式 6.影響偏孔因素: A.程式設計的位置與實際工作台上位置精度的誤差. B.因主軸振動所造成的誤差. C.鑽頭鑽入PC板時定位的偏差. D.鑽頭本身的彎曲. E.Run Out值過大. F.參數設定不符. G.壓板的材料及板彎板翹. H.疊板的厚度. I .蓋板的選擇. 5.1鑽 頭物理性質介紹 *鑽頭組成材料 由硬度高耐磨性強的碳化鎢Tungst en Carbide ,WC)含量94%,耐沖擊的 鈷含量6%(Cobalt),加上有機粘著劑 組成. *鑽頭外型結構 分為三部分:鑽尖(drill point 退刃槽(flute) 握柄(handle,shank) 5..1.1鑽嘴幾何介紹(立體圖) 5.1.2鑽嘴幾何介紹(平面圖) 5.1.4鑽尖是由兩個窄長的第一鑽尖面及兩個呈三角形鉤狀的第二鑽尖面所構成的,此四面會合於鑽尖點,在中央會合處形成兩條短刃稱為橫刃(Chisel edge),是最先碰觸板材之處,此橫刃在壓力及旋轉下即先行定位而鑽入stack中,第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋(Margin),此刃筋一直隨著鑽體部分盤旋而上,為鑽針與孔壁的接觸部分, 5.1.5退屑槽(Flute) 鑽針的結構是由實體與退屑的空槽二者所組成.實體之最外緣上是刃筋,使鑽針實體部分與孔壁之間保持一小間隙以減少發熱.其盤旋退屑槽(flute)側斷面上與水平所成的旋角為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度較小時,螺紋較稀少,路程近退屑快,但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較大,容易升溫造成尖部分積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣(smear).此螺旋角度大時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱,但退料太漫 物理特性