复合化学镀.pptx

化学镀;;;一、化学镀的概念;二、实现化学镀应具备的条件 ;被还原析出的金属应具有催化活性，这样镀层才能增厚。 反应生成物不防碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。;三、化学镀与电镀的比较;①镍离子：提供镀层金属来源。主要有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、磺酸镍等。 由于硫酸镍不易结块，廉价，大多配方采用硫酸镍。 ②络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度过量，从而稳定溶液， 阻止亚磷酸镍沉淀， 还起 pH 值缓冲作用。 如羟基乙酸 （乙醇酸） 、氨基乙酸、乳酸、羟基丁二酸、柠檬酸及其盐类。目前，络合剂向复合应用方向发展。 ③缓冲剂：长期控制 pH 值，使其稳定。常用的有柠檬酸、丙酸、乙二酸、硼酸及其钠盐。 ④稳定剂：通过吸附遮敝催化活性核心，防止镀液分解。如 铅离子、锡的硫化物、钼酸盐、碘酸盐、偏硫化物等。 ⑤还原剂：主要有次磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼烷，二乙基胺硼烷等。 ;⑥加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。如氟化物、硼酸盐等 ⑦湿润剂（表面活性剂）：降低镀液与镀件的表面张力，提高镀件表面的浸润性。如硫化脂肪酸、硫酸酯。 ⑧光亮剂：增强化学镍层的光亮度，提高装饰效果。主要有丁炔二醇、炔丙醇 等。 ⑨去应力剂：降低镀层的内应力（张应力），提高镀层与基体的结合力。如糖精等。 ⑩PH 值调整剂：连续调整 PH 值。如HCl、NaOH、氨水等。 ;化学镀工艺;;化学镀的最大特点及优缺点;化学镀的优点： （1）不需要直流电源 （2）适用于种类更多的基体，金属、非金属 （非导体）、半导体，化学镀是非金属 表面金属化的常用方法，也是非导体材 料电镀前获得导电底层的方法 （3）不管制件的几何形状如何，都能得到厚 度均匀的镀层学镀镀层分散能力好，无明显的边缘效应 （4）化学镀过程是一种自催化化学反应过程， 可获得任意厚度的镀层，甚至可以电铸 ; （5）化学镀所得镀层具有光亮或半光亮的外 观，晶粒细小致密，具有极好的化学性 能、机械性能、电磁性能，例如孔隙率 低，???腐蚀性高，硬度高，耐磨性高等 ，其结合力一般均优于电镀 ; 化学镀具有镀液寿命短，废水排放量大，镀覆速度较低，成本比电镀高，主要用于不适合于电镀的特殊场合 ;四、化学镀的种类;常见的化学镀镍镀种;;化学复合镀的特点及应用;用于化学复合镀的复合材料微粒必须满足如下要求： 用于化学复合镀的微粒直径应在7 μm之下 保证自催化反应能持续、正常的进行 不能使用有自催化性的金属微粒，以免激发镀液的自发分解 微粒材料中的其他杂质要经清洗净化工序除去;复合镀层性能影响因素;化学复合镀的固体颗粒;;化学镀镍合金复合镀层的应用实例;超声波功率对Ni-P-Al2O3镀层镀速及显微硬度 影响;应用方向;;固体颗粒在液体中的分散; 颗粒间的相互作用力;分散方法;二、化学法表面改性;粉体颗粒表面化学修饰的共同规律 ;谢谢