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手机摄像头模组产业链公司汇总 二、相机模组生产厂家 1、模组组装工艺 主要有CSP和COB两种，其中CSP封装对洁净度的要求较低、良率也较高、制造设备成本较低、制程时间短，但是光线穿透性不佳、价格较贵、存在背光穿透鬼影现象等。COB制程封装成本较低、高度Z-height低，但是洁净度要求高，制程良率率、设备贵。 COB制程将会在未来几年内取代CSP制程，这是手机模组行业发展的必然趋势。 2、主要手机模组厂家 模组厂家主要集中在台湾、韩国，目前这些公司已基本在大陆设厂。比较有实力的模组厂有：致伸科技、普立尔科技、台湾群光电子、智基电子、敦南科技（光宝）、扬信科技、三星电机、Cowell World Optech、SUNYANG DIGITAL、Hansung Elcomtec、ALPS ELECTRIC、亚洲光学。 * * 一、手机相机模组的组成 手机相机模组主要由镜头（lens）、传感器（sensor）、处理芯片（IC）和软性电路板（FPC）四部分组成。 关键技术：光学镀膜技术、光学设计技术。 1、镜头 镜头中使用的镜片分玻璃和塑料两种，其中玻璃的价格贵一些，但是透光性和成像效果好。塑料镜片抗震性能好，随着拍照像素的要求越来越高，目前玻璃镜片已经基本取代塑料镜片。 镜头厂家主要集中在台湾、韩国、日本，其中台湾企业成本优势最明显。台湾镜头主要镜头厂家：玉晶、大立光、亚光、普立尔科技。 2、传感器 传感器主要有CCD和CMOS两种传感器，CMOS属于后起之秀，当前拍照手机模块以CMOS为主导，但是在高端领域，CMOS传感器的扫描速度较慢，400万像素以上的手机需要另外安装快门，从而增加了系统设计成本，因此高端领域仍然以CCD传感器为主导。 CMOS传感器模块市场主要以美国厂家OV，Agilent(安捷伦)、美光科技为主导，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，用于手机相机模组一般低于200万像素。 CCD传感器模块被日本厂商垄断，主要由索尼、松下、夏普。 3、IC处理芯片 数字信号处理芯片DSP可以将感光芯片获取的数据及时快速的传到电脑中并刷新感光芯片。目前大致生产图像处理芯片的厂家有：TI、高通、瑞萨、中星微电子、意法半导体、Zoran、凌阳、松翰、华邦、Nvidia、英特尔。 4、软性电路板 软板生产主要由日本、韩国、台湾及中国大陆分割。日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；美商有M-flex、parlox、Sheldhl、Adflex等；台湾雅新、嘉义、欣业、华通、楠锌等都在大陆设厂。 　 1kk 　 威海 SUNYANG DNT 　 LG 3kk 东莞 高伟光学电子有限公司（COWELL WORLD OPTECH) 　 三星 1kk 　 天津 天津三星光电子有限公司 　 三星、海尔、摩托罗拉、西门子、雅马哈、大连东芝、山东松下、LG 10kk / 天津 三星高新电机（天津）有限公司 　 东信、高通、海信、SIMCOM 5kk 天津 天津韩星爱肯特光电子有限公司（Hansung Elcomtec） 韩国 主要客户 月产量 网址 公司地址 公司名称 　 手机模组厂家一览表 迪比特、明基、TCL等 / / 苏州 华东科技有限公司 　 / 5kk / 佛山 普立尔科技 　 / / / 上海 英新达股份有限公司 　 / / 东莞 亚洲光学（信泰光学） 　 / / / 东莞 扬信科技（鸿海集团子公司） 　 / 5kk .tw 苏州、东莞 群光电子 　 OV、美光等sensor厂家 4kk / 无锡 敦南科技股份有限公司 　 美光、现代、OV等sensor厂家 2kk-6kk / 厦门、东莞 OPCOM敦朴集团 　 / 3kk .tw 东莞 致伸科技 台湾 主要客户 月产量 网址 公司地址 公司名称 　 手机模组厂家一览表 / 700k / 深圳 深圳市乐信兴业科技有限公司 　 / 2kk 惠州 惠州晨兴（麦科特) 　 / 500k / 深圳 聚芯电子科技有限公司 　 / / / 韩国sekonix 　 / 500k 苏州 德尔科 　 / 5kk 昆山 钜亮光电 　 / 3kk / 江苏昆山 昆山丘钛微电子科技有限公司 　 / 1kk / 深圳 中航夜视 　 / 300k 东莞 世擎光电 中国 主要客户 月产量 网址 公司地址 公司名称 　 手机模组厂家一览表 / 3kk 宁波 舜宇光学 　 / 3kk / 平湖 关东晨美 　 / 3kk 湖南 湖南环球电子科技有限公司 　 / 1kk 深圳 深圳市亚科德电子有限公司 　 BYD、舜宇、凯尔、爱普泰克、普利华 1kk / 深圳 深圳市环怡科技 　 / 300-500k / 欧普康光电有限公司 　 / 2kk 沈阳 沈阳敏像科技