笔记本电脑结构及原理.doc

題目：筆記型電腦之基本架構與各類功能介面介紹。 一、筆記型電腦之分類： 二、筆記型電腦之架構與組成： 2.1邏輯電路運作（Block diagram） 2.2基本組成與架構 三、主要元件與介面功能介紹 3.1液晶顯示器LCD 3.2 處理器 3.3週邊傳輸介面(USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC) 四、主要技術介紹 4.1鎂鋁外殼應用 4.2散熱系統 4.3電源管理 五、桌上型電腦與筆記型電腦之差異/相同 一、筆記型電腦之分類： 筆記型電腦依種類可分為三類：全功能型(All in one)、超薄型、旗艦型。全功能型機種是指配備硬碟、光碟機、軟碟機等電腦基本元件之機型，由於它將一般使用者較常使用的設備都裝在機台上，因此通常這一類的機型高度比較厚約為30mm至50mm間。超薄型機種的設計訴求在於輕薄，也因此對於整體機台的重量與厚度有更嚴苛的要求，如此對設計者而言將極具挑戰。通常此類機型的厚度以不超過30mm為原則，重量約在1.5公斤至2公斤之間。旗艦型機種主要以搭配高檔配備為訴求，其機台本身通常也是全功能型機種之一類。下表一為華碩系列筆記型電腦規格表。下表二為華碩筆記型電腦系列之分類。 筆記型電腦依規格可分：一軸型（one spindle）、二軸型（two spindle）、三軸型（three spindle）。這樣的分類是以筆記型電腦系統本體而言，不包含其他外接設備。一般所指主軸是指有轉軸之裝備而言，就筆記型電腦來說有主軸之裝備包括硬碟（Hard Disk）、光碟機（CD-ROM）以及軟碟機（Floppy）等三種。而硬碟乃必要之配備，因此無論是幾軸的規格必定包含硬碟機。下表三是華碩筆記型電腦系列依規格之分類。 表一、華碩系列筆記型電腦規格表 種類 全功能型 超薄型 機種 P6 F7 L8 A1 B1 B2 L2 S8 M8/M1 T9 S1 M2 長 322 318 310 308 326 344 310 296 298.5 310 296 306 寬 245 250 256 249 267 277 262 230 236 255 240 246 高 50 46.5 35 41 32 45 38/43 25 29.8 28.5 21/29 22/37 重量 3.9 3.25 2.9 3/2.8 3.3 3.7 3.2 1.8 1.9/2 2.1 1.8 1.98 尺寸單位：mm；重量單位：kg 表二、ASUS series Notebook 分類 初期 目前 未來 全功能型(All in one) P6、F7、L7 A1、L8 B1、L1、L2 超薄型 M8 S8、M1、T9 S1、M2 旗艦型 L8 B2 表三、華碩筆記型電腦依規格之分類 分類 全功能型 (All in one) 超薄型 旗艦型 機種 A1 L8 S8 M1 T9 L8 規格（spindle） 3 3 1 2 1 3 二、筆記型電腦之架構與組成： 2.1邏輯電路運作（Block diagram） 一部電腦的運作，不論是而期待電腦AGP匯流排連接顯示晶片，以RAM BUS連接記憶體。同時以Host BUS介面上連處理器，以PCI介面下接南僑晶片。南僑晶片為主要連接輸入/輸出裝備之晶片組。包含PCI BUS以及IDE BUS，音效卡、1394介面、PCMCIA介面、USB和LAN。並以Super I/O晶片連接LPT印表機、COM1、COM2、軟碟機以及IR紅外線裝置；以K/B controller晶片連接PS/2滑鼠、鍵盤和觸控板。 2.2基本組成與架構 依據上一單元可知，一部電腦包含了邏輯電路與輸入/輸出介面二大部分。輸入/輸出介面則是由我們從電腦外觀可以看的到且碰得到的，包CRT、TFT-LCD）顯示畫面或字幕等等；此外，PCI BUS可擴充其他週邊設備，包含音效卡、網路卡Note Book而言，因為先天空間上的限制，使得以上所述的各種周邊擴充裝置或介面都必須加以重新設計，或者整合，或者縮小，或者發展出新的規格以符合所需。而將所有元件壓縮在某一特定的小空間，勢必得犧牲某方面的功能或以其他方式加以擴充所需的設備，而其中最重要且關鍵的技術便是整體散熱技術的設計，以滿足越來越高頻的處理器。因此，產品設計的方向便朝以滿足不同領域、不同需求的使用者來設計，於是逐漸發展出所謂「超薄型機種（Slim Type）」，以及「全功能型機種（All in one）」等規格，而更有所謂「旗艦型」機種問世以滿足專業、追求速度與功能之玩家。 我們以華碩所生產M1A產品為例，來說明筆記型電腦之基本組成與架構。M1A是一款超薄型機種，且是Two Spindle設計。包括內接式硬碟機以及一組可以擴充之抽拔式模組，可接