胶机淀粉胶的制作.ppt

粘合用淀粉胶（熟浆）的制备 —创新公司技术部 目 录 第一部分 粘合用淀粉糊的基础知识 第二部分 粘合用淀粉糊的制作基础 第三部分 粘合用淀粉糊的调节方法 第四部分 自动制胶系统工作原理 第五部分 制胶系统常见问题分析及处理 第一部分 粘合用淀粉糊的基础知识 目录 淀粉胶粘合原理 淀粉的基本成分 淀粉的胶化特性 不同淀粉的使用差异 淀粉内其它化合物的不利影响 淀粉糊的糊化温度 淀粉糊的特性 粘合原理 淀粉(C6H10O5)n是一种天然的高分子碳水化合物(白色粉末)。主要是从玉米、白薯、马玲薯和小麦中提取，它没有粘合性能，淀粉要起到胶粘作用，必须在水中分散形成一种颗粒状悬浮液进行熬制胶状分散体，熬制后的形式即通常所说的糊化淀粉。 淀粉糊：淀粉糊化过程中使淀粉颗粒亲水性增强，淀粉分子（直链淀粉分子及支链淀粉分子）充分伸展，使得载体部分呈现出大的粘度，再将这种性质的淀粉溶液（载体）与普通生淀粉（主体）相混合均匀,因载体的高粘性及保水性,可将生淀粉水中的生淀粉颗粒悬浮,并产生初粘度，在涂胶过程中需要一定的初粘度，以利于胶液均匀可靠的涂布在瓦楞楞尖上。 粘合过程：因直链淀粉分子渗透力,支链淀粉分子其形状如树枝的抓持力 , 当淀粉颗粒浸透到瓦楞纸板的面纸和芯纸内侧后，在温度的作用下逐渐膨胀，达到糊化温度，便开始粘合。淀粉颗粒所含水分蒸发，并部分被面纸和芯纸吸收，淀粉胶连结里纸、芯纸、瓦楞、面纸成为一个整体，达到粘合的目的。 淀粉的基本成分 淀粉的胶化特性 不同淀粉的使用差异 国内制胶使用的淀粉主要有玉米粉及木薯粉，均可良好的用于配制浆糊，其主要差异为： 玉米淀粉：颗粒较小，须膨胀到一定之程度，才会产生粘性，所以使用粘度略高，其干燥速度较慢，所以修边机出来之浆糊较湿，一般而言，耗糊量略高。 木薯淀粉：颗粒较大，稍为膨胀，浆糊就会产生粘性所以使用粘度略低，其干燥速度较快，所以修边机出来之浆糊较干，一般而言，耗糊量略低。  淀粉内其它化合物的不利影响 脂类化合物： 1、会抑制玉米淀粉颗粒的膨胀和溶解，使其糊化温度提高，水粘合能力降低。 2、易形成直链淀粉-脂类化合物的络合物，使淀粉糊和淀粉膜不透明度或混浊度增加，还会影响胶化淀粉增稠能力和粘合能力。 3、蜡质玉米淀粉和木薯淀粉只含有少量的脂类化合物(约0.1%)，因而不会产生前面所提到的这些不利影响。 含氮物质：因蛋白质含量最高，所以通常把氮物质含量习惯说成蛋白质的含量。玉米、小麦淀粉中的蛋白质含量比马铃薯、木薯淀粉高。蛋白质含量高有许多不利的影响，如使用时会产生臭味或其他气味；蒸煮时易产生泡沫；水解时易变色；无论生浆还是熟浆均会显著降低淀粉胶的储存稳定性。 淀粉的糊化温度 淀粉发生胶化时的温度称胶化温度，有的也称之为糊化温度。淀粉的胶化温度随其品种的不同而有差异，这是因为不同品种的淀粉颗粒结构强度不同，吸水膨胀的难易也不一样的缘故。 即使同一品种的淀粉，其不同颗粒的糊化难易也存在差别，有的能在较低温度下糊化，有的需要较高的温度才能糊化，相差约10℃；较大的颗粒一般较易糊化。玉米和小麦淀粉的胶化温度比马铃薯、木薯淀粉高。蜡质玉米淀粉胶化温度与普通玉米淀粉相同。但高直链玉米淀粉糊化难，即使在沸水中加热也难以糊化，需要在有压力条件下更高的温度加热。 淀粉的糊化温度与淀粉乳的浓度无关。 使糊化温度下降的外界因素 电解质 ：电解质可以破坏分子间氢键，因而促进淀粉的糊化。不同阴离子促进糊化的顺序是：OH-＞水杨酸根＞CNS-＞I-＞Br-＞NO-3＞Cl-＞酒石酸根＞柠檬酸根＞SO2-4, 不同阳离子促进糊化的顺序是：Li+＞Na+＞K+＞NH4+＞Mg2+。如大部分淀粉在稀碱（NaOH）和盐溶液中（如水杨酸钠、NH4CNS、CaCl2）可常温糊化，但在1mol/l的硫酸镁溶液中，加热至100℃，仍保持双折射特性。 非质子有机溶剂 ：二甲亚砜、脲等在室温或低温下可破坏分子氢键促进淀粉糊化。 物理因素 ：如强烈研磨、挤压蒸煮、γ射线等物理因素也能使淀粉的糊化温度下降。 化学因素 ：淀粉经脂化、醚化等化学变性处理，在淀粉分子上引入亲水性基团，使淀粉糊化温度下降。 使糊化温度上升的外界因素 糖类、盐类 ：糖类和盐类能破坏淀粉颗粒表面的水化膜，降低水分活度，使糊化温度升高 脂类 ：直链淀粉与硬脂酸形成复合物，加热至100℃不会被破坏，所以谷类淀粉（含脂质多）不如马铃薯、木薯易糊化，如果脱脂，则糊化温度降低3-4℃。 亲水性高分子（胶体）：亲水性高分子如明胶、干酪素和CMC等与淀粉竞争吸水，使淀粉糊化温度升高。 物理、化学因素 ：淀粉经酸解及交联等处理，使淀粉的糊化温度升高，这是因为酸解使淀粉分子变小，增加了分子间相互形成氢键的能力。 生长的环境因素：生长在高温环境下的淀