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模切知识总结
* 工程设计参考 在模切这个行业,“模切件”产品,看起来并不起眼。它隐藏在手机等电子产品内部,用于产品内各个配件的连接。如今天的手机组装,已经完全放弃了用螺丝钉连接的方法,而大量采用“模切件”来粘连的办法。因此,在手机的质量保证上,“模切件”扮演的角色非常重要。它的质量直接决定了手机是否耐摔、是否抗发热等问题。由此也就可以解释为什么手机之间的性能差距会那么大。在模切行业内,我们会遇到多种多样的模切产品.所谓模切产品基本上都是以刀模加工的粘接件。根据产品的功能、特性、外观以及所用材料,在大体分成了以下几类: 1.单面胶产品:包括标签,包材和保护膜类等。(英文名称中常有label, protective film) 2.双面胶产品:塑胶之间或与金属的拈接胶(英文名称中常有adhesive, tape) 3. 垫片类产品:多起缓冲,密封作用。多为双面胶加泡棉类 (英文名称中常有cushion ,foam, Gasket) 4.听/话筒网纱产品 :多为双面胶加网沙,起滤音,防尘作用(英文名称中常有Speaker, audio,mesh) 5.背光源产品(Optical part):多为光学级的PET/PC/PMMA,有反射膜,扩散膜,增光膜等,作用是把线光源更有效地转化为面光源, 6.EMC/EMI片:起电磁兼容/电磁抗干扰,或绝缘等作用,材料多为铜箔,铝箔,导电泡棉等(cu,al foil, conductive foam),绝缘片好的塑料材为PI。 7.散热片:小型电子设备应用不多,材料多为石墨,或硅类化合物。 模切行业及“模切件”产品 模切行业主材料市场概况 目前电子行业的终端客户多为外资企业,他们的选材基本决定着市场,欧美国家偏重选欧美的,日本和韩国偏重选本国的,再加上进口材料与国内材料在质量上有差别,所以造成目前模切行业所用的高端材料多为国外知名企业,国内所占比重非常小。不过随着国内市场的发展和成长,出于成本,服务等因素的考虑,内资企业所占的比重越来越大。下面讲一下目前模切材料的主要分类和厂商。 胶类 :常用的工业双面胶比较有名的厂商有美国的3M, 德国的Tesa日本的Nitto, Sony等。国内企业生产的多为低端胶带和仿制胶带,珠三角有很多胶带厂。高端单面胶(象电工,医药类,高级保护膜,高级标签)也以国外品牌为主,象美国3M的电工,医药类,日本 nitto,sony的的镜面保护膜,美国贝迪,艾利的标签等,国内所做的单面胶大多为包材和低端保护膜等,没有大的品牌 衬垫类 : 聚胺脂泡棉以美国Rogers为主 ,另外加上一些日系和韩系聚胺脂泡棉,聚乙烯类泡棉以日本和欧洲一些国家为主,导电泡棉以Gore和莱尔德为主,现在国内导电泡棉有替代其趋势,海绵类和珍珠棉,EVA等以国产厂商为主。 网纱/无纺布:听筒和话筒所选的网纱用的较多的是欧洲的两家:satti和sefar.也有选择日本的NBC等,国内的网纱多应用在在国内的电子产品上,无纺布以国内厂商为主。 铜箔/铝箔:一般都有带胶,原来以3M和Nitto为多,但是因为价格和国内的价格差异很大,目前的趋势是国内的厂商开始逐渐占领市场。 塑料薄膜类:最有名的国外厂商有GE,杜邦,拜耳等。现在行业内为了降低成本,选材一般不指明厂商,所以应用最多的是国内的材料。 导热/隔热材料:应用较少,以欧美国家为主。 模切工程师要考虑的因素: 1 材料: 选材的 标准是市场通用率高,货源充足,质量稳定,价格相对便宜的物料,也可选仓库有大量库存的物料,或独有的主材料合作伙伴。模切时要充分考虑到 材料的 厚度,硬度,易变形度,溢胶程度等,是否适合模切,该怎样模切等问题。 2 产品的形状结构和料带排布图:在满足客户的使用要求时,要尽量适合模切加工,有些产品设计时曲线过于繁琐,难以成形,或有微孔,小细条或细缝等难以加工或难以保证精度,不具有量产性,一定要尽早提出,给出修改意见。 3设备和刀具:根据产品的特点和生产量的大小,选择合适的设备和刀具,目的是充分发挥设备的效益,要兼顾刀具的使用寿命和成本,调试的难度和效率等。 4 工艺:要简单合理,稳定性高,材料利用率高,排废难度要小。特别是多层复杂的产品,模切和排废的工艺很重要,如果掌握不好,很有可能做不出产品或造成浪费率及刀具维修率很高。 总结:好的工艺工程师必须有良好而翔实的材料知识,对模切产品的结构和排布有清晰的概念,对模切所用的设备工艺和刀具要非常了解,要集思广益,鼓励思考,模拟演练和创新。同时,从实际和学写中不断汲取总结经验教训是十分重要和必要的。 材料的利用率要尽量的最大化,是在工艺可行性的基础上,选择或裁剪合适的来料宽度,选择合适的产品间距和跳距, 对材料宽度的把握,设定来料宽度是依据现有设备的能力,产品的尺寸,刀具的成本,调刀
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