电子信息工程专业基础实训指导书.doc

《专业基础实训》 指导书 (适用于自动化测控电子信息通自动化测控电子信息通2.1 电子秒表 2.1.1 实训目的 2.1.2 电路的组成及工作原理 2.1.3 安装与调试 2.2 数字电子钟 2.2.1 实训目的 2.2.2 电路的组成及工作原理 2.2.3 安装与调试 2.3 编码电子锁 2.3.1 实训目的 2.3.2 电路的组成及工作原理 2.3.3 安装与调试2.4 红外线遥控器 2.1.1 实训目的 2.1.2 电路的组成及工作原理 2.1.3 安装与调试 2.5 红外线遥控报警器 ……………………………………………………… 21 2.2.1 实训目的 2.2.2 电路的组成及工作原理 2.2.3 安装与调试 2.6 篮球比赛记分显示器 …………………………………………………… 23 2.3.1 实训目的 2.3.2 电路的组成及工作原理 2.3.3 安装与调试.1 课题的选择 ……………………………………………………………… 27 3.2 实训成绩评定 …………………………………………………………… 27 3.3 实训报告 ………………………………………………………………… 27 第一章 电子电路的安装与调试技术 1.1 电子电路的安装技术 一个电子装置是否制作成功，整机的结构布局、整机的布线、元件的焊接以及调试工作是致关重要的。 1.1.1 电子元器件的焊接技术 一、焊接工具和材料 1、电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。 新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。 2、焊料 焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。 一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。 3、助焊剂 助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。 二、手工焊接方法 1、焊接的手法 焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。 2、五步焊接法 正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。 ⑴、准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。 ⑵、加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。 ⑶、加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。 ⑷、加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。 ⑸、去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。 图1.1 五步焊接法 3、焊接要注意的事项 ⑴、对焊件要先进行表面处理 一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。 ⑵、对元件引脚进行镀锡 对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。 ⑶、焊料量的控制 焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少，如图1.2所示。 图1.2 焊料量的控制 ⑷、焊点的质量 焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。 1.1.2 元器件的安装 1、元器件引线成型 为了使元器件排列整齐、美观，需要对元器件的引线进行加工，元器件引线成型的各种形状如图1.3所示。元器件引线成型应注意以下几点： ⑴、所有元器件引线均不得从根部弯曲，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。 ⑵、弯曲一般不要成死角，成圆弧状。 ⑶、要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。 图1.3 元器件引线成型 2、元器件插装 元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。 卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。卧式插装法的优点是稳定性好，比较牢固。建议使用卧式插装法。 1.1.3 元器件的布局与布线 在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。 1、一般按