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滑盖手机布板结构总结 一、PCB概述?? PCB：印刷电路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。 做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。 为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。 PCB上模块的划分 PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分： 基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存) 射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、绿波），RF conct,天线 ABB芯片模组 电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器 midi芯片模组： camera 芯片模组： “听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver “说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线 PCB布局的基本原则 1、PCB的设计步骤 PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。 对结构来说，与我们关系最大的就是PCB的布局，此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的相互位置，既要保证硬件性能，又要确保在结构上可以实现，同时要保证在ID上美观。 PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf,emn.igs）Sim connector： sim connector的高度选择主要根据其结构形式的需要来定。如果是带有自锁形式的connector，则其总高度应该比放电池的D件表面低0.1-0.2为宜；如果时一般形式的connector，则需要考虑卡扣的厚度，一般塑胶表面的高度应该比放电池的D件表面低1.6-1.8为宜。 在考虑sim connector的位置时，需要考虑sim卡的取出和装入状况，不能有干涉，如果是传统的形式，还需要考虑卡扣和弹簧压片的空间。 在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面。 2、Batt connector: 高度：一般可考虑电池的五金簧片比电池连接器高0.1-0.15即可，同时参考其规格书。 位置：考虑到电池的固定，一般不能比sim connector靠上。相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。如果其位置比较靠边，则弹簧的方向如上图所示；反之则相反。 电池周边的元器件保持0.4以上的距离。 3 、I/O connector I/O一般放在PCB底部的正中间，这里需要考虑的是其伸出板边的距离，其设计原则是既要考虑i/o cover的壁厚，同时要考虑充电器等外部接插件的可靠接触。 4、侧键：侧键尽量选择带有定位柱的switch。音量键一般固定在手机的左侧，拍照键一般在手机的右侧。、摆放时需要考虑用户使用的习惯性和方便性。同时要注意和boss孔的干涉，尽量在侧键的两边布置卡扣或者螺钉，以防止缝隙和跌落。 5、dome 焊盘：dome的位置一般和ID协商给出。Dome一般有φ4和φ5两种规格，相比较而言，φ5dome的手感要好一些，在选择时优先考虑。其两种规格各焊盘尺寸建议如下： 6、SPK等元器件的焊盘：焊盘距离板边一般大于0.3，以保证焊线不易折断为宜，焊盘周围1mm不能不元器件。同时要考虑焊锡的高度，避免干涉。 7、Boss孔：boss孔径一般选择3.6，如果空间允许最好选择3.8。bosss中心孔距离板边的距离一般在0.5-1mm之间，主要参考ID外形。保证在外形的最薄比厚大于0.6。boss的数量最好选择4个螺钉，尽量均匀分布在PCB的四周，boss孔周边1mm以内不要布置元器件。 8、卡扣位置：卡扣的位置选择需参考boss和各外接器件来定。一般在天线、侧键、T-flash卡座、I/O周围要注意分布卡扣，以避免缝隙和跌落。 五、滑盖PCB结构设计注意点 滑盖手机layout的结构形式与普通直板机的不同之处在于，要考虑FPC在PCB上的运动情况和滑轨螺钉与PCB的干涉情况，要注意esd设计