焊锡工艺指导规范.doc

焊锡工艺指导规范 管理体系---三阶文件 文件编号： PR-RD-0004 版 次： 01　　　 制定日期： 2010-06-15　 制定部门： 　工程部　　 核准 审核 作成 　　 文件制/修订记录 序号 日期 修订章节及内容 版次 提出人/部门 1 2010.06.15 初版发行 00 文子祥 1.目的: 1.1制定焊接工艺指导规范,以此确定,维持和保证产品的品质. 1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质. 2. 适用范围: 本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品. 3.定义： 3.1焊锡：金属施焊时,其彼此并不熔合,而是由低于华氏800度的焊料(锡焊合金),因毛细管作用而充塞于金属接合面间,使之相互牢结,种方法称为焊锡.(施焊熔融温度低,又称软焊,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合,化学力远大于物理连接力) 3.2点焊: 连接器与芯线熔合为一体,一般采用点焊方式. 3.3环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式. 3.4搭焊: 芯线间的连接焊接方式. 3.5 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理. 4. 职责权限: 生产部：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系; 制工课: 主要负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施; 品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准; 生 技: 主要负责相关设备的管理、维护. 5.程序内容 5.1作业原理： 5.1.1焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。总之,锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。(参考图一) 图一 5.1.2助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超高温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此,良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。 5.2焊锡基本知识: 5.2.1焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。 5.2.2助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因担心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。 5.3 焊接之方式：(参考图示) 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊.目前我司较常用的为点焊. 焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。 连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型(我司较少用)。 5.4 锡丝 5.4.1规格说明 1) 合金成份 2) 焊锡丝直径 3) 助焊剂百分比 4) 环保要求 例1﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS 说明﹕Sn 99.3─锡成份 Cu 0.7─铜成份 1.0φ─锡丝直径1.0mm flux2.0%─助焊剂比例 RoHS─环保要求 5.4.2 焊锡丝之直径: 一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量。如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用直径0.8mm～1.2mm较为适合；而采用平口烙铁焊接LED引脚类则选用直径2.0mm较为适用。总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决定之。 5.5烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为60W、80W与90W三种。在焊接过程中产品类型与烙铁头之功率规格如下图。 烙铁型号 使用产品类型 电源 温度 烙铁头规格 锡丝型号 恒温烙铁/60W 焊接LED 220V 50HZ 320±20℃ 平口 ￠2.0mm 焊接SW 220V 50HZ 360±20℃ 平口 ￠2.0mm