电子产品整机总装工艺.ppt

电子产品整机总装工艺 整机组装的工艺流程简图 电子产品装配工艺 一、电子产品装配工艺 1、电子产品整机装配的准备工艺 电子实训课中要经常装配各种电子产品，即整机装配，与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理，它是顺利完成整机装配的重要保障。 准备工序是多方面的，它与产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度有关。本节只介绍与电子实训课相关的导线加工、浸锡、元器件成型及组合件的加工等准备工序的工艺。这些工艺技能也同样符合企业大批量生产的要求。 电子产品整机总装工艺 （1）装配准备 “装配准备”主要就是根据电子产品的生产特点、生产设备以及生产规模而定。安装工艺文件和设计文件，对所有装配过程中所要使用的装配件、紧固件以及线缆等基础零部件从数量和质量两方面进行准备。 数量：保证装配过程中零部件的配套。原则：适量 质量：对所有的零部件进行质量检验。原则：严把质量关 检测：元器件特性质量检测 电子产品整机总装工艺 （2）连接线的加工与制作 按照工艺设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据线、导线、连接线等进行加工处理。 数量：保证装配过程中连接线的需要 。 原则：适量 规格尺寸：按照工艺设计文件严格加工。 原则：符合工艺设计文件 质量：对所有的连接线进行质量检验。 原则：严把质量关 检测：加工制作好的连接电缆和接头的进行检测。 是否畅通、符合工艺要求。 电子产品整机总装工艺 （3）印制电路板的装配 按设计文件要求将所有元器件装配在印制电路板上。 最重要的装配环节。 检测：安装工艺、焊接工艺进行检测。是否有漏焊、虚焊等。 电子产品整机总装工艺 （4）单元组件的装配 将所有组装好的单元印制电路板进行组装。 检测：单元组件的装配工艺和功能进行检测。检测功能是否实现。 电子产品整机总装工艺 （5）箱体组件的装联 将所有组装好的单元印制电路板组装在箱体上、柜体上等，完成一件完整的电子产品。 装配、 布线、连线等。 原则：严格按照设计文件要求。 检测：联接工艺和功能实现检测。检测连接线的布设合理性， 连接接口故障或因装联操作不当而造成单元电路板上元器件的损坏。 电子产品整机总装工艺 （6）整机调试 调整：功能调整：可调部件的调整，能完成正常的工作过程 电气性能调整：对整机的电性能的调整，使整机能达到预定的工作状态。 测试：对整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品能否达到预定的技术指标，能否完成预定工作。 调整与测试是综合进行，在调整中不断测试， 测试中不断调整，最终达到设计要求。 每一环节都要严格检测，确保最终装配的电子产品的性能可靠。 电子产品整机总装工艺 （7）最终验收 对电子产品进行综合检测 整机装配流程是： 从个体到整体 从简单到复杂 从内部到外部 每个环节紧密连接、 环环相扣。 确保电子产品为合格的产品确保 整机组装中的静电保护 随着集成电路的广泛应用、集成电路的集成度的不断提高，集成电路中的内绝缘层越来越薄，互连间距越来越小，相互击穿的电压也越来越低，使电子产品的防静电的能力越来越弱。 电子产品制造过程中，从电子元器件的准备、贴装、焊接、清洗、包装、检测等很多步骤。 静电的放电严重的影响电子产品的质量和性能 整机组装中的静电保护 一、静电的产生 静电主要是由两种不同性质的绝缘物体通过接触、摩擦、高速运动/冲撞、剥离等方式在一种物体上积聚正电荷，另一种物体上积聚等量的负电荷而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。 电子产品静电放电的损害特点 产生起电的原因： 1）接触摩擦产生静电 2）高速运动中的物体产生静电 3）冲流起电 4）剥离起电 整机组装中的静电保护 二、静电的危害 静电放电：物体带电后，就会在其周围形成电场，当电场强度超过附近电解质的抗电强度时，电场力就会使介质中束缚的电子脱离原子核而形成为自由电子。这时，介质就变成为导体并产生静电放电。 电子产品静电放电的损害特点 静电放电的危害： 在电子产品生产过程中，静电放电会损害或摧毁敏感的电子元件，会消除或改变有磁性的介质，在易燃的环境中还会引起爆炸和火灾， 静电放电严重时会造成巨大的损失，比如在煤矿生产中因静电放电会引起瓦斯爆炸等。 静电的危害 1静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中，由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚，且电位越来越高。由于静电的