FPC成品常规检验标准.doc

FPC成品常规检验标准 目的 为保证FPC产品质量满足客户要求，明确检验项目及判定标准，特制定成品检验标准。 适用范围 FPC过程及成品的外观检验。 检验工具 体式显微镜、带刻度放大镜、二次平面测试仪、数显千分尺、3M600测试胶带等 检验内容 第一部分：线路 第2-3页 第二部分：焊盘 第4页 第三部分：覆盖膜 第5-7页 第四部分：补强板 第8-10页 第五部分：印刷 第11-12页 第六部分：镀层 第13页 第七部分：成形 第14页 第八部分：清洁度 第15页  第一部分：线路部分 NO 检验内容 缺陷描述 检验工具 判定标准 1 断线 一完整的导电线路出现一处或多处断开 目视 /10X显微镜 NG 2 （短路）合线 两条线或两条以上的导电线路连接在一起 目视 /10X显微镜 1.短路NG； 2.可以修复,且修复后线宽和外观满足要求OK.； 3.修复后达不到线宽和外观要求NG； 4.动态区,弯曲和折叠部位一般不允许修复。 3 导线上的针孔和缺口 一完整的导电线路局部出现缺口/点状露基材(底)(针孔) 说明:W为线宽 L:为缺口或针孔长度, W1:为缺口或针孔宽度. 读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪 1.缺口/针孔长度＜线宽,缺口/针孔的宽度＜1/3线宽OK； 2.否则NG(线宽以导线底部测量)。 4 导线间的残铜和导线上的突出 一完整的导电线路局部出现凸起叫突出,导线间残留有所需除去的金属铜叫残铜. 读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪 由于残铜或突出的出现,线距减小量＜1/3线距OK,否则NG(未规定长度) 6 导线裂纹 一完整的导电线路出现裂纹 目视/30X显微镜 NG 7 导线表面损伤(包括划伤) 一完整导电线路表面出现残缺 读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪 1.动态区/弯曲部位/折叠部位NG； 2.损伤贯通导线表面NG； 3.损伤深度＜1/5导线厚度OK。 8 导线翘起/剥离 一完整的导电线出现铜与基底分离现象 目视/10X显微镜 NG 9 导线上压坑(痕) 一完整导电线路表面出现压坑(痕) 目视 1.普通产品一般目视可见NG； 2.特殊产品按特殊要求进行。 10 导线变色 导电线路表面出现氧化或污染 目视 1.不允许； 2.特殊产品按特殊要求或样本进行判断。 11 线宽/线距超差 1.欠蚀刻:该除去的铜未完全蚀刻掉 2.过蚀刻:该保留的铜被蚀刻掉一部分 读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪 符合图纸要求范围OK,否则NG 12 导线上残膜(墨) 导线上留有未脱掉的干膜/油墨 目视 不允许(NG) 13 蚀刻标记残缺 标识残缺,无法识别/易混淆 目视 1.清晰,完整,均匀OK 2.可辩认,且不会混淆OK 3.空心区被填满,残缺,无法辩认和识别/易混淆/标识脱落均NG 14 基材不良 蚀刻后发现基材存在不良(如分层/污染等) 目视 NG  第二部分：焊盘部分 序号 检验内容 缺陷描述 检验工具 判定标准 1 焊盘/焊垫表面上的空洞 焊盘表面点状露基底现象 目视估计/ 二元平面仪 空洞面积＜10%焊盘面积OK,否则NG 2 焊盘/焊垫元件,孔周围的空洞 焊盘/焊垫元件孔周围出现缺损 目视/10X显微镜 1.单面板：空洞面积＜10%焊盘或焊垫面积且＜1/4内圆周长的OK,否则NG； 2.双面/多层板：空洞面积＜10%盘焊面积,且＜1/4内圆周长，无孔破现象OK 3 焊盘偏位 孔未位于焊盘中心处 带刻度放大镜/二元平面测试仪 普通产品孔环≥2milOK,否则NG 2．特殊产品,按特殊要求进行. 4 孔破(铜镀层)(双面/多层板)(PTH孔) 孔壁铜层覆盖不完整(或受蚀刻影响)造成空洞 目视/10X放大镜 1.无空洞OK 2.每个试样孔壁上空洞数不超过1个； 3.空洞尺寸不超过产品总厚度5%OK，超过5%NG 4.孔壁环状空洞NG  第三部分：覆盖膜部分 序号 检验内容 缺陷描述 检验工具 判定标准 1 分层 (覆盖膜，补强板) 覆盖膜与铜面，或保强板与FPC之间未完全粘合，中间有空气存在 目视/带刻度目镜/二元平面测试仪 A 1.导体间覆盖膜分层，分层宽度不超过两相邻导体间距宽度的25%，未贯通相邻两导体，因分层存在线距减少量≤1/3时，该分层OK，否则NG 2.贯通导线间覆盖膜分层NG. 3.在远离导线任意位置，如果每个小分层面积小于2.5mm×2.5mm，分层距边缘＞0.1mm，且在任何25mm×25mm区域分层个数不超过3个 OK 4.目视