PCB制造工艺介绍B.ppt

系统可以接受的数据格式 ? Gerber RS274D、Gerber RS274X(Extended Gerber) ? Emma、S-500、S-1400、NEC、F280 ? Mutoh/Pentax ? Dpf、Ipc350、OBD++、Xpert1700 Backup 文件 ? PCB文件：Tango3.10、Protel For Windows V4.0以下 ? 打印图纸（工程图 Drawing）数据：Postcript、HPGL、DXF ? 钻孔文件数据：Excellon-12 Trudril Posalux、SiebMeyer1000、3000 ? 铣外形文件数据：Excellon-12 Trudril Posalux、SiebMeyer1000、3000 ? 输入码：ASCII、EIA、BCD、EBCDIC、ISO-ASCII ?装载物：磁盘、光盘、E-MAIL 可制造性检查（DFM)的项目：? 层与层间的对准度检查? 孔点层及外形数据的检查? 内、外线路层焊环、电/地层（负片）隔离环、花焊环的检查? 线路层DRC(盘与盘、盘与线、线与线、线/盘与外形线之间的间距、 最小线宽等）检查? 字符层检查? 阻焊层检查? 碳油层、塞油层的检查? 电、地层（负片）短路情况检查? 取消内层线路无连线焊盘（内层线路平衡铜点不能取消）? 电、地层与信号层叠加? 其它：结合我司工艺能力，检查能否满足客户提出的加工要求  11. 层压（用RCC） 12. 酸蚀激光孔位 HDI及生产制程 6L 二次Build-up PCB的生产流程分解（二） 五、特性阻抗控制 Power plane D H T H W Signal plane 带状线 特性阻抗理论计算(一） Z= 60 ? Ln( ) 4D 0.67?(0.8W+T) 特性阻抗控制 特性阻抗理论计算（二） T H W Power plane Signal plane 微带线 Z= 87 ? ?+1.41 ln( ) 5.98H 0.8W+T 特性阻抗控制 特性阻抗的影响因素 ? ?，介电常数 ? H, 介质厚度 ? W, 导线宽度 ? T, 导线厚度 特性阻抗控制 特性阻抗的控制（一） ? 导线宽度对特性阻抗值的影响明显，应严格控制传输线横截 面积尺寸的一致性和完整性 ? 激光光绘底片，采用高像素（?4000DPI）的激光进行光绘； ? 对非平行光曝光的底片带来的导线宽度偏差，进行补偿， 消除或减少非平行光曝光时对线宽带来的偏差； ? 采用平行光或准平行光曝光； ? 采用激光直接成像技术。 ? 尽量采用薄铜箔基材 ? 导线图形尽量设计得均匀一致，反之，允许加平衡铜点，以 获得均匀的镀铜覆层 ? 采用脉冲全板电镀 特性阻抗控制 特性阻抗的控制（二） ? 严格控制导线的缺陷（缺口、针眼、毛刺等） ? 工作房间的净化级别在10000--100000； ? 采用磨料刷板机取代机械抛刷； ? 均速的蚀刻速度； ? 提高蚀刻因子，减少侧蚀； ? 内外层AOI。 ? 控制阻焊厚度 ? 使用低?的树脂材料，改性环氧玻纤布，??3.6；BT树脂/E玻纤 布的??4.0；TPEE树脂/E玻纤布的??3.6；CE树脂/E玻纤布的?? 3.2 ? 控制好介质厚度及公差 特性阻抗控制 六、无铅、无卤化物 PCB工艺介绍 采用无铅、无卤化物PCB工艺的目的 ? 在PCB加工过程减少对铅、卤化物（主要是氟硼酸、氟硼 酸锡、氟硼酸铅、溴化物等）的使用，保护地球环境； ? 在保护环境的同时，可以有多样性的表面处理工艺适应客 户的要求; ? 提高PCB的品质； ? 降低生产成本。 无铅、无卤化物PCB工艺介绍 所采用的工艺 ? 整板镀金 ? 沉镍金 ? 涂预焊剂（ENTEK/OSP) ? 脉冲镀锡 无铅、无卤化物PCB工艺介绍 整板镀金流程 干膜 镀铜 镀金 蚀刻 除油 镀镍 与热风整平相比，整板镀金在整个PCB的生产流程中相当于图形电镀 （镀铅锡），表面也不需要喷铅锡，最大程度地减少了对铅的使用。 无铅、无卤化物PCB工艺介绍 沉镍金流程 除油 活化 沉镍 沉金 字符 绿油 沉镍金