《表面组装技术》教学大纲.doc

《》教学大纲 课程英文译名：Surface Mounting Technology 课内总学时：60 学 分：4 课程类别：专业必修课 开课对象：电子类相关专业 执 笔 人：李朝林 编写日期：2003.7 审核人： 批准人： （一课程性质和目标本课程是高等职业技术学相关专业一门课程。 （二课程教学目标本课程的教学目标是：使学生具备高素质劳动者和中级专门人才所必需的基本知识和基本技能，为打下基础，注意渗透思想教育，逐步培养学生辩证思维，加强学生职业道德。1．基本知识教学目标是：能3．思想教育目标是：（1）初步具备辩证思维的能力（2）具有热爱科学，实事求是的学风和创新意识、创新精神（3）加强职业道德意识三教学内容和要求 1．概论 掌握表面组装技术概念 了解表面组装技术的特点 掌握表面组装工艺流程与组成 了解表面组装技术发展 2．表面组装元器件 掌握表面组装元器件概念、特点、分类 了解表面组装无源器件的分类及主要特征 掌握表面组装半导体器件分类、特点、保管、使用 3．表面组装工艺流程与生产线 掌握SMT组装方式与工艺流程 了解SMT生产线设计 了解SMT工艺设计和组装设计文件 4．SMT组装工艺材料 掌握焊料的作用，常见焊料的特性和主要用途 掌握焊膏的作用，常见焊膏的特性和主要用途 了解粘接剂的作用，常见粘接剂的特性和主要用途 了解清洗剂的作用，常见清洗剂的特性和主要用途 5．粘接剂和焊膏涂敷工艺技术 掌握粘接剂和焊锡膏、流体、黏度、焊锡膏的流变学行为 掌握影响焊锡膏黏度的因素 掌握焊锡膏的分类、标识及几种常见的焊锡膏 了解焊锡膏的印刷技术 掌握焊锡膏印刷过程、印刷机工艺参数调节 6．SMC/SMD贴装工艺 掌握贴片胶的定义、作用 了解贴片胶的工艺要求与分类、固化方式及选用 了解贴片胶的涂布方式 了解贴片技术概念 了解贴片机结构与特性、掌握光学对中系统、磁栅尺、贴片头、供料器概念 了解贴片机分类 7．波峰焊接技术 掌握传热学基本概念 了解波峰焊机工位组成及功能 掌握波峰焊工艺流程 掌握波峰焊接中常见焊接缺陷 8．再流焊 掌握再流焊的定义，了解其特点 掌握再流焊的分类、红外热风再流焊炉工作特点 了解焊接温度曲线的调节方法 9．了解SMT清洗工艺技术 10．SMT检测与返修技术 选用模块 1．印刷机工艺参数设置编程 2．贴片机工艺参数设置编程 3．回流焊炉工艺参数设置编程 4．柔性电路版制造技术 （四课程的教学基本要求1．建议教学方案 1 SMT概述 2 2 2 表面组装元器件 6 6 3 SMT工艺流程与组装生产线 4 4 4 SMT组装工艺材料 6 6 5 粘接剂和焊膏涂敷工艺技术 8 6（2*） 6 SMC/SMD贴装工艺 14 10（4*） 7 SMT焊接工艺技术 10 8（2*） 8 SMT清洗工艺技术 2 2 9 SMT检测与返修技术 2 2 10 复习 2 2 8 机动 4 4 9 合计 60 48（8*） 4 表中（*）为选学模块 2．教学要求 在教学中要积极改进教学方法，按照学生学习的规律和特点，从学生实际出发，以学生为主体，充分调动学生学习的主动性、积极性。课堂教学应多采用，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。注意技术的新发展，适时引进新的教学内容。作业基本要求为作业量：理论课时=1：1。可根据要求适当调整作业量（具体要求在授课计划中明确）。在课程教学中要求适当增加双语教学。3．考核方法基本考核方法：通过课堂提问、学生作业、平时测验评定成绩（占%）；通过闭卷考试评定学生成绩占0%、期末占0%。五本课程与其它课程的联系与分工本课程的先修课：六建议教材及参考教材教材: 1．，，出版社，（优先选用）2．，，出版社， 淮信院《》教学大纲 - 3 -