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主机板可靠性测试标准作业流程
主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 2 目的
为增加客户对公司产品的信赖度,对公司所生产之主机板抽样进行可靠性测试。
范围
公司所生产之主机板的可靠性测试适用之
组织与权责
3.1 可靠度实验室负责操作验证流程。
3.2 工程及研发部门负责异常问题的分析与处理。
3.3 维修课负责失效主机板的维修
作业内容
4.1 ORT热机实验
4.2 振动实验
4.3 跌落实验
主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 3 4.1 ORT热机实验
4.1.1 相关术语定义
ORT: Out-going Reliability Test 出货可靠性测试
MTBF: Mean Time Between Failure平均故障间隔时间
抽样时机
从生产线上抽包装之OK主机板做ORT试验,每一周每一机种抽5PCS,检视其状况且做好记录。
4.1.3 使用仪器与试验条件
4.1.3.1 仪器:热机房.温度计。
4.1.3.2试验条件: 温度 :43℃± 2℃ 热机时间:168H
4.1.3.3 试验环境:Windows操作系统 run 3Dmark2001SE
4.1.4 作业流程
是
是
否 否
是
否
否 是
主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生效日期 分类编号 修订版本 1.0 页 次 4 4.1.4.1 注意事项
4.1.4.1.1 测试人员发现问题时,应先检查本身配备,如CPU,Memory和显卡等,必要时可更换之。
4.1.4.1.2 不良品分析,其问题的判定列入失效记录,并追踪问题如何产生。
4.1.4.1.3 维修后,其不良品继续试验。
4.1.4.1.4 测试人员将结果详细记录在测试记录表上。
4.1.4.1.5 试验完毕,要求对主机板作基本功能测试。
4.1.4.1.6 所有测试人员要以规范的动作作业,以免因操作的失误导致主板失效。
4.1.5 信息的反馈
4.1.5.1 MTBF BURN_IN测试报表
4.1.5.2 MTBF失效原因分析追踪表
主 题 主机板可靠性测试标准作业流程 生 效 日 期 分类编号 版本号 1.0 页 次 5 MTBF Burn In测试报告(T-0-6-QW0902-01)
主机板型号: PCB版本: 抽测数量:
BIOS版本: BIOS日期:
测试温度: 测试仪器:
测试时间:From To Total Time:
主机板条码号
操作
系统
3Dmark2001SE(Benchmark looping)
全功能测试
时间
时间
时间
时间
时间
时间
2002.9.05 Ver:1.0 保存期限:3年
主管签核: 审核: 测试:
备注: 1. 各位测试员每天都应定时检查运行情况,并做好记录。其热机时间为168H,其时间共有6栏,以24小时为时间段,请测试员记录好详细的测试时间。如3Dmark2001SE运行正常,则打“√”;若出现异常,则打“×”。对于异常现象,请填定相应之失效分析追踪记录表。
2.Burn In测试完毕,需在
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