端子插拔不良改善报告.ppt

端子插拔不良改善報告 10/24‘07 報告内容 1.背景介紹 2.原因分析 3.改善對策 4.結果確認 一、背景介紹 12/6‘06客戶（TYCO）反映出最終客戶Quanta 的一款產品BTK-06CG1G插拔不穩定，該產品為FOR TYCO代工。 該產品原結構如圖一，其主要用於POWER與BOARD閒的連接 二、原因分析 1.簡單的魚骨圖分析不良原因： 2.厰内驗證 該產品厰内塑膠模具為8穴，當時厰内取樣7穴每穴2pcs塑膠製作14pcs樣品，量測產品插拔5次前後凸點高度值對比，記錄數據如下：單位（MM） 由以上數據驗證可以看出經5次插拔后成品凸點高度值平均下降了0.112mm，可以初步得出原結構端子經插拔測試后有降伏發生，初步結論為端子結構設計不良。 3.應力分析 對原結構的端子進行應力分析: 三、改善對策 1.結構改善： 經以上原因分析可知原端子結構需改善，當時客戶要求參考競爭對手Suyin的樣品重新設計端子結構，新端子結構如下圖示： 2.應力分析： 四、結果確認 1/11’07有制樣100pcs，並送實驗室測試，測試結果成品拔出力超下限0.171kgfMin0.30kgf規格值，實測值如右： 小結: 1.利用應力分析工具可以協助我們在改善產品功能時能有据可依； 2.簡單的數據統計和分析對分析問題的原因很有幫助 * 工程處技術研討月會 圖一 插拔不穩定原因 產品塑膠,端子凸點高度不穩定 配合公端尺寸不穩定 端子凸點上有髒污 產品結構 產品制程 運輸 端子下陷未檢出 運輸過程中產品有跌落 經至客戶段確認，運輸過程中包材並未受損，且端子並未發現有髒污以及下陷狀況發生，初步得出為產品結構上有缺陷。 分析條件: 銅材材質：C5210-H T=0.25mm 下壓量=0.20mm 原結構的端子結構如圖二: 圖二 模擬分析結果如下: 應力分析的最大值707.9MPa579.85MPa材料的屈服強度 圖三 經以上實際和理論上分析驗證可知不良原因為端子結構設計不良，需要改善 由以上應力分析結果可知，端子在正常的下壓量狀況下已經有降伏的情況發生。 圖四 圖五 端子應力分析結果其最大應力為563.8MPa 579.85MPa端子降伏強度，端子無下陷 圖六 分析條件: 銅材材質：C5210-H T=0.25mm 下壓量=0.20mm 02/10’07有改善塑膠結構並重新制樣送實驗室測試，取樣1pcs量測產品插拔100次後凸點高度結果如右:可以看出凸點無明顯下陷 THE END!