邦定加工流程指导书.doc

邦定加工流程指导书 1 上片 程序标准： 一、核对PCB型号、数量。 二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。 三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须平稳、规则。 四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。 五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC表面或胶点残留于IC表面。 六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，第一片板上好后应交带班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。 七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。 八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。 九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一起流入下一道工序。 2 邦定 程序标准： 一、核对所领材料与流程单是否相符。 二、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点，并须方便上下板。 三、调整焦距、工作高度调试、中心点试调并检查、焊针相对位移之试调，以上参数调整后方可按照邦定图输入程序。 四、焊点的大小为铝线的1.5～2倍，，IC的焊盘，IC的夹角成30度左右，g(铝线为1.0时)。 五、佩戴好静电环将PCB牢固的放进夹具，依次准确的对好四个参考点，参考点不得随意改变，在停止跳线的情况下，按照所输入的打线程序，旋转观察IC打线部位与十字线的准确程度，如果没有偏差便可试邦一片。铝盒的叠放应整齐防止碰伤IC及邦线。上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及IC邦定线。 六、邦定好的第一片板，应根据该种板的测试要求，经电性能测试确认无误后，方可开始正常邦定生产。 七、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意熔点大小，压力是否合适，线头、线尾是否标准，如有异常，应及时报告班长予以修正。 八、认真、如实填写流程单，并流入下一道工序。 3 样品邦定 程序标准： 一、确认IC与图纸所标是否吻合。 二、IC与所配线路板是否正确。 三、确认客户对功能的要求，并认真核对邦定资料及邦定图。 四、按照邦定资料邦定，严禁无图纸、资料邦定。 五、邦定前，须先做好测试治具，如实在无法做或暂无必要做，可用其它方式检查邦定情况，如用镜检、万用表测试等。 六、测试ok后按照技术要求封胶并烘干。 七、送至客户确认。 4 测试 程序标准： 一、佩带好防静电环，将设备接地，并核对所领产品与流程单是否相符。 二、准确熟练掌握被测板的测试要求及标准，测试要求与标准须经客户确认后，由工程部提供。 三、测试时操作员必须轻拿轻放，不得接触到IC及邦定铝线，并随时掌握所测产品的良率；前测坏率超过5%，后测坏率超过0.2%时应立即向带班长或相关人员反应。 四、未经有关技术人员许可，测试程序不得随意修改，更不得随意省略某个测试环节。 五、如因客观原因，测试架不能完全检测到所有功能时，应在高倍显微镜下进行目测检验，察看焊点有无虚焊、联机，掉线等。 六、测试中应认真区别良品与不良品的堆放，严禁无标识乱放，严防将不良品误流入封胶程序。 七、将测试之良品、不良品的数字准确填写并签名与流程单同时流入下一道工序。 5 修板 程序标准： 一、核对所领不良品与流程单数目是否吻合并佩戴好静电环。 二、观察所领不良产品的不良情况，仔细分析该种产品的性能与维修方法。 三、检查线路板是否有短路，开路等现象并将其修复。 四、将因故造成假焊、漏焊等现象的产品进行补焊。 五、将IC打线正常的产品用万用表测量其每个功能的阻值是否正常。 六、维修良率须达80%以上，跟机良率须达98%以上。 七、重修过程中如发现IC本身功异常，立刻向质管部门反应，并保留未经修理的邦定板以供分析原因。 八、流程单更换为红色并填写好数量、型号、日期、姓名等流入下一道工序。 6 封胶 程序标准： 对所领产品与流程单的数目。 二、将冷藏室黑胶取出，置于常温下24小时后，方可开启胶桶封盖。 三、严格按照黑胶的使用说明之规定进行配胶，静置12小时方可使用。 四、检查胶瓶及滴胶嘴，滴胶机气压、电热板、烘箱温度指示器等是否正常工作，根据IC大小选用适当方能使用。 五、将配好之胶搅拌均匀加入滴胶机或胶瓶滴样试用，确认后方能使用。 六、滴胶时针嘴严禁接触IC邦定线，胶点的大小在覆盖住金属角前提下，胶点越小越好；胶点形状须为规则的几何形状，厚度不得超过1.5mm。 七、烘烤时须按照黑胶的凝固要求逐级加温，保温。预加温95℃保温30分钟再加至110℃保温30分钟，最后加热至120℃保温30分钟。 八、铝盒叠摞不得超过50盒，并每5盒错开叠摞放入烘箱烘干。 九、准确填写流程单签名后交回带班长。 7 包装 程序标准： 一、认真检查良品区每一种型号的产品是否有书面