SMT印刷与回流焊接工艺培训.ppt

深圳三和盛科技电子 锡膏印刷工艺 锡膏的成分及选择 锡膏使用注意事项 锡膏印刷过程工艺控制 印刷条件基准与条件调整流程 锡膏印刷过程工艺控制 印刷不良原因与调整方法 回流焊接工艺 了解锡膏的回流过程 旧式与新式回流炉的不同 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线简议与区别 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 回流焊接工艺 * 平 湖 制 造 课 * SMT工程 2010-10 摘 要：锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量好坏直接影响SMD组装质量及效率；60%～70%焊接缺陷来源于印刷。 一、锡膏的成分及选择 二、锡膏使用注意事项 三、锡膏印刷过程工艺控制 ①良好的印刷性能 锡膏的成分：主要由铅/锡/合金粉末/助焊剂组成。 ②良好的粘合度 锡膏的选择： ③锡膏的熔点 ④助焊剂种类 ⑤工作寿命与储存期限 良好的印刷性能 ①锡膏粘度（500～1200KPA/S）最佳状态800KPA/S，可用精确粘度仪测量，工作中采用以下方法：搅拌30MIN左右，挑起少许锡膏，让其自然落下，若慢慢逐段落下，粘度适中；锡膏不落，说明粘度太大；锡膏快速落下，说明锡膏太稀，粘度太小。 ②颗粒直径：一般为钢网开口尺寸1/5，间距0.5MM开口为0.25MM，其颗粒直径最大直径不超过0.05MM。 良好的粘合度 良好的粘合度：是指锡膏粘在一起的能力，主要取决于助焊系统的成分以及其它添加剂（如胶粘剂/溶剂/触变剂等）的配比量，粘合能力强，利于脱膜。 锡膏的熔点 锡膏的熔点：是由合金成分所决定，根据工艺要求和元器件能承受温度来选择不同熔点的锡膏，SMT一般选择Sn63/Sn62/Sn60，熔点在177～183℃；特性：较低熔点，焊点强度比较高，较好满足焊接要求。 助焊剂种类 ①RSA（强活化剂） ②RA（活化型） 助焊剂种类 ③RMA（弱活化型） ④RC（非活化型） 作用： 一般选用RMA型比较合适 ①清除焊盘的氧化层。 ②保护焊盘表面不再氧化。 ③减少焊接中焊料的表面张力， 促进焊料流动和分散。 工作寿命与储存期限 工作寿命： 是指印刷后到贴装元件之间允许经历的时间，一般选择至少4H有效工作时间的锡膏。 储存期限： 是指在规定的保存条件下，锡膏从出厂到性能不致严重降低的保存期限，一般3～6个月，也有一年的。 ①密封存放，恒温恒湿冰箱内，保存温度3 ～ 10℃。温度过高：合金粉末和焊剂化学反应，粘度上升不利于印刷。温度过低：松香成分会发生结晶，使锡膏形状恶化。 ②锡膏从冰箱取出后，不能直接使用，须在室温下回温，以免空气中水气凝结而混入其中，导致锡膏恶化。 ③使用前要对锡膏进行搅拌30MIN，使锡膏内部颗粒均匀一致，并保持良好粘度。 ④印刷后PCB，放于室温过久会由溶剂挥发，吸叫水气等造成锡膏恶化，应尽量缩短进入回流焊的等待时间。 ⑤印刷环境最好在温度（23±3℃），湿度RH45～65%进行。 印 刷 参 数 设 定 调 整 太小：印锡量不足；太大：印锡过薄；理想：刮刀速度及压力下刚好把锡膏从钢网表面刮干净。 ①刮刀压力 ②印刷厚度 ③印刷速度 ④脱膜速度 ⑤清洗次数 由钢网厚度所决定，可以通过调整印刷速度及压力来改变其印刷厚度（只是微量调整）。 最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距（引脚间距≤0.5MM速度一般为20～30MM/S，结合实际情况设置）。 最大脱膜速度决定于PCB上最小引脚间距（引脚间距≤0.5MM速度一般为1～5MM/S，结合实际情况设置）。 干湿并用，采用无水酒精清洗（结合实际情况设置）。 印刷条件调整流程图 角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入漏孔中，但也容易使锡膏污染钢网底面，造成锡膏印刷连锡；一般为45~60°；目前自动和半自动印刷机大多采用60°。 ①刮刀与钢网角度 ②锡膏投入量（滚动直径） ③钢刮刀与胶刮刀 钢刮刀的压力应比胶刮刀的压力大一些，一般大1.2~1.5倍。胶刮刀的压力过大，印刷时刮刀会压入开口中，造成印刷量减少，特别是大尺寸的开口。 钢刮刀 胶刮刀 锡膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于锡膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的锡膏长时间暴露在空气中不断滚动，对锡膏质量不利。 ∮h 锡膏高度（滚动直径） 滚动方向 偏位 锡塌 连锡 少锡/拉尖 印刷不良事例 RSS曲线 一、了解锡膏的回流过程 二、旧式与新式回流炉的不同 三、RSS/RTS曲线的简义与区别 四、RSS/RTS温度曲线设定 五、RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 ①用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢