手机焊接技术与维修方法.doc

手机焊接技术与维修方法 1.维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和 观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。风筒在不使用时也应将温度调至 最低，以免造成过热损坏。拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。2.维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔；手机的基板为多层板而且很薄，使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制，否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果，导致整机的报废。3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管，要取下这些细小的器件，有几种方法：一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡，然后快速地用烙铁在元件两端快速加 热，等焊锡充分融化后，使用尖头镊子将元件取下；另一种是用镊子夹住元件，然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下，这是一种比较好的方法，但在操作时应 注意风筒的控制，风量过大，会将周围的元件吹飞，温度过高，会将线路板吹鼓。3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。但因为元件体积大，所需的加热时间较长，所以需要用平台将线路板托起，保持基板背面的通风，以免使背面元件脱落。3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点，拆装相对困难。拆卸时先在引脚上均匀涂抹一层焊油，然后可用镊子夹住IC的对角（切勿夹住引脚）向上提，接着用 风筒对IC四周引脚循环加热，直至引脚焊锡全部熔化后即可垂直向上取出IC。注意取出IC时一定要确保焊锡完全熔化，否则会使引脚断裂甚至拉断印刷电路板 铜箔。安装IC时应按以下步骤：先在焊盘处均匀涂布一层焊油，用平口烙铁将焊盘上焊锡处理平整光滑。然后将IC放在线路板上，对齐引脚位置后用烙铁将IC 对角的管脚焊好定位，最后用镊子压紧IC，用风筒对IC四周引脚循环加热，直至焊盘处焊锡全部熔化、包覆IC引脚后焊接完成。焊接完成后应对引脚进行目测 检查。发现虚焊时可用尖头烙铁进行补焊；发现引脚搭锡时可取一条干净的吸锡带放在搭锡处，用平口烙铁轻压在吸锡带上，多余的焊锡熔化后会吸附在上面。注 意：在吹焊面积较大的集成块时，应在集成块顶端滴上几滴焊油，使在加热IC时，焊油蒸发会带走一部分热量，保护集成块不致因为过热产生封装开裂和性能损 坏。3.4 BGA IC拆装法先把主板用维修平台夹板固定好，风枪温度调到350度左右，风量调到250左右（注意：各种风枪的温度和风量不同，需要自己掌握好）。对着BGA IC周围转着吹，一边吹一边用镊子轻轻拔BGA IC，在BGA IC脚位已融化时，用镊子轻轻拔会感觉到BGA IC松动的动作。这时候用镊子就可以把BGA IC夹起来了，再用电烙铁、吸锡带把焊盘和BGA IC上的余锡扫光。在BGA IC上可看情况，有的BGA IC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位，接下来把焊盘和BGA IC用洗板水清洗干净后进行植锡工作。植锡时，可用皱纹胶把BGA?? IC对准植锡网固定好，再用小刀片在植锡网涂上锡浆上并压实、扫平。然后把风枪温度调到适量的温度，注意不能太高了，还有风量尽量调到最小，用镊子压住植 锡网再对着植锡网上的BGA IC吹，要慢慢转着吹，不能吹太久了，否则会把IC吹坏了。等到BGA IC吹成球后不要急着松开压住植锡网的镊子而应留一定时间主BGA IC冷却后再松开镊子把BGA IC取下来，在BGA IC上加点焊油，把BGA IC的脚位吹到定位为止。这时候可以装BGA IC了，先在主板上或BGA IC上加点焊油，由于焊油带有粘性可方便定位。此时便可把BGA IC放在主板上进行定位，在主板上有定位标志按定位标志定位，没有定位标志在拆BGA IC时便要留意其位置和找一个定位参考点，也可以用手感法来定位，用镊子把BGA IC放到大概的位置，再慢慢地用镊子移，当你感觉到BGA IC有点像爬山坡一样凸起来，说明你已对准了脚位，这时候可用风枪对着周围转着吹。注意，此时千万不能让BGA IC移位（风量要小）