手机维修培训20100110.ppt

手机维修培训 主要内容 一、维修使用工具、仪器 二、手机工作原理 三、手机维修实例 一、维修使用工具、仪器 （一）电烙铁 （二）风枪 （三）电源 （四） GSM测试仪CMD55 （五） GSM测试仪Agilent 8960 （一）电烙铁 1、常用烙铁种类 2、烙铁头类型 （2）尖型 （3） H型 （俗称拖把型） 3、焊接前的准备工作： 5、烙铁使用注意事项 ①尽量使用低温焊接 ②勿施压过大 ③经常保持烙铁头上锡 ④保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 ⑤选用活性低的助焊剂 ⑥把烙铁放在焊铁架上 ⑦不能敲打电烙铁，以免损伤电烙铁； ⑧在电烙铁电源未关的情况下，应注意人身安 全，不能直接取下烙铁头； ⑨不使用或休息时，应将烙铁头上锡，然后关闭电源。 （二）风枪 1、常用风枪种类：目前维修风枪主要有三种型号Weller、805、 8305 2、各种芯片拆焊 3、拆焊注意事项 （三） 电源 （四） GSM测试仪CMD55 （五） GSM测试仪Agilent 8960 二、手机工作原理 （一）系统硬件框图 （二）硬件位号图及原理图 三、手机维修实例 （一）、按键背光灯个别不亮 （二）、显示不良 （三）、摄像不良 （四）、无法充电 （五）、不检卡 （六）、网络不良 （七）、声音不良 （八）、马达不震动 （九）、不开机 （十）、射频校准不良 （一）、按键背光灯个别不亮 1、检查各个发光二极管正负方向是否正确，各个发光二极管中是否有损坏，更换之即可（用万用表测试即可）。 2、检查背光控制芯片是否有连焊虚焊或不良。 （二）、显示不良 1、检查LCD屏与FPC是否接触良好，两端的连接器是否有松动。 2、检查FPC是否完好，否则更换屏幕和主板间的连接器FPC。 3、排除1、2以后重点检查主板接口以及LCD 的EMI器件是否有连焊虚焊等。 4、检查背光驱动IC ，是否有连焊虚焊。 5、升级软件，不行更换主芯片。 （三）、摄像不良 1、检查摄像头与LCD上的接触是否良好，连接器是否有松动。 2、检查主板接口以及EMI器件是否有连焊虚焊等 3、检查摄像头供电IC，电压输出是否正常。 4、更换摄像头 5、升级软件，不行更换主芯片 （四）、无法充电 1、确定被充电电池电压是否大于3.3V 2、确定电池触片无氧化虚焊等不良 3、确定充电器及USB数据线良好 4、确定USB插座是否虚焊（这种情况可根据手机与PC连接读写是否正常作初步判断） （五）、不检卡 1、检查SIM卡是否氧化，变形，有无虚焊、连焊 2、在开机时用示波器测量相关管脚是否有波形输出，输出是否正确 3、更换主芯片 （六）、网络不良 1、检查天线接口及通路是否正常 2、检查射频IC的工作电源是否正常 3、检查IQ信号，GSM_TX/DCS_PCS_TX信号是否正常 4、检查射频IC是否有连焊虚焊情况 5、更换主芯片 （七）、声音不良 1、手机进入工程模式测试状态看是否正常（有则恢复出厂值即可排除故障）。 2、检查受话器和SPK、受话器是否损环，更换之。 3、无法录音则看MIC是否被MIC套堵住，重装，更换新MIC看是否正常 （八）、马达不震动 1、检查马达是否虚焊 2、检查马达控制芯片是否连焊虚焊 3、更换马达 （九)、不开机 1、重新升级软件 2、检查32.768K晶振以及26M晶振是否工作正常，用示波器测输出信号。 3、看手机是否有漏电流，检查PA是否烧坏，连焊，虚焊等 4、更换存储器芯片和主芯片。 （十）、射频校准不良 1、检查校准的软件和主板升级软件，重新升级后在校准； 2、有关APC不良的全部主板经过重新升级，校准基本可以OK. 3、有关AFC不良品，检查晶体是否工作不良,有的是PA虚焊,有无功率发出，更换之。???????? 4、发射功率不正常，更换PA； 5、更换主芯片? 谢 谢 * * 2010.01.11 车间常用的电烙铁主要有2种－－EASA ANALOG60 及HAK0936，如上图所示 图（1）EASA ANALOG60 图（2）HAK0936 直插式 旋转式 （1）、K型 特点：焊端成45°斜角，可双面上锡，可用于焊接各种类型的焊点，是使用较为广泛的一种烙铁头。 应用范围：适用于电阻、电容、连接器等焊接。 特点：尖型，焊端有一直径0.8mm的小平面，一次接触面积小，适用于焊接小焊盘的单个焊点。 应用范围：焊MIC、备用电池、马达、晶振等工位。 特点：底部可大量上锡，适用于焊接斑马条。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP, QFP及焊接LCD屏斑马线。 （1）设置电烙铁温度（环保焊锡：380±10℃） （2）清洁烙铁头。 （3）焊台准备：海绵吸水时，用手刚好捏不出水份为宜，以免水份过多影响焊接温度。 （