自动固晶机（AD80903）培训教材.doc

自动固晶机（AD809-03）培训教材 编写 刘永刚 培训目的： 让设备操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。 培训对象： 自动固晶机操作人员。 培训设备型号： AD809-03 培训内容： 一、开机： 1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC); 2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关； 3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态. 二、机台调校 1.装卸银胶鼓: 1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键 →12 →ENTER , 显示DISPEN,按上键(ADV)两次; 1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作; 1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作. 2.更换晶片环: 2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER; 2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环; 2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作. 3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN): 3.1 松开吸咀帽; 3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放 在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对 值)相加除以2,所得的数值,即为死位值; 3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值. 4.光点（三点一线）校正: 4.1 松开吸咀帽; 4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL; 4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽; 4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面; 4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正; 4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽; 4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起 用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正; 4.8 按FNT#键,将顶针复位. 5.步进调整: 5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点 5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**; 5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定; 5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位 5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADVRTD,使勾爪压下时刚好在第 八颗位置的两脚之间; 5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**, 按ADVRTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间; 5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单. 此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数 5.8 自动送入一条支架，观察其位置 5.9 固晶位置X方向偏移 按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER 此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADVRTD调整。 此参数中XRI 控制支架后6颗偏移，按ADVRTD调整。 中间支架偏移调整压轮力度大小。\ 5.0固晶位置Y方向偏移 按MODE→WHPAR→18→ENTER→ADV→输入移动步长→按ADVRTD调整;按ENTER结束; 6.晶片PR的设定: 6.1 按MODE键,选择SE