三菱雷射双轴加工机介绍.ppt

三菱雷射加工機介紹 設備組成相關說明 發振器概要說明 光路組成概要說明 機台校正功能介紹說明 加工參數設置說明 加工異常圖片 討論與建議 設備組成相關說明 ↑三菱雷射機台配置示意圖 1 2 3 3 4 5 7 6 8 9 1.三菱雷射加工機本體 2.三菱雷射發振器 3.上下料機構裝置 4.真空吸著裝置 5.AIR乾燥機 6.冷卻系統裝置 7.設備制御箱 8.集塵裝置 9.GAS氣體剛瓶 1.三菱雷射加工機本體照片 用途說明: 主要用於各式基板材料,雷射盲孔加工. 2.三菱雷射發振器照片 用途說明: 主要用於供應加工時,雷射能量的穩定輸出. 3-1.上料機構裝置照片 用途說明: 主要用於連續生產時未加工基板自動進料或半自動進料. 3-2.下料機構裝置照片 用途說明: 主要用於連續生產加工完成時基板自動退料或半自動退料. 4.真空吸著裝置照片 用途說明: 主要用於雷射加工機的加工床台,台面基板吸著時使用, 避免基板在加工中產生移動現象. 5.AIR乾燥機照片 用途說明: 主要用於過濾並乾燥空氣,提供於機台及相關設備使用. 6.冷卻系統裝置照片 用途說明: 主要用於銜接外界冷卻水，使其與設備冷卻純水進行熱交換. 7.設備制御箱照片 用途說明: 主要用於雷射加工機設備控制使用. 8.集塵裝置照片 用途說明: 主要用於減少加工物所產生的粉塵及保護鏡粉塵附著量 . 9.GAS氣體剛瓶照片 用途說明: 主要用於雷射發振器內部氣體GAS交換時使用,屬於固定耗材. 發振器概要說明 1.發振器概要說明 上圖中振盪器之本體有共振器、電極、熱交換器與鼓風機(blower)， 其中共振器是由TR與PR所形成的。由圖所知若從氣體之流動來分類 時，其型態為三軸互相垂直的形式。為了使振盪器內部氣流之循環、 冷卻，故在電極的下方設置有鼓風機與熱交換器。 在振盪器內部的熱交換器，其冷卻是使用水。為了提高熱交換器之冷 卻能力，故在進入之入口溫度常控制在10°C左右，所以在振盪器本體 的側面設置有冷卻裝置(冷水裝置)。 在振盪器的下端，設置有控制部份、電源部份、真空幫浦等。其中控 制部份除實施振盪器的控制外，尚含括鼓風機、真空幫浦之控制等， 換言之，即是控制全部振盪器之運作。 電源部份是要供給放電電極的高頻率，因此當三相電源中一旦直流處 理後，可由變頻器取得高頻率，同時利用高頻率之變壓器將電壓提高。 真空幫浦是使用在振盪器內部氣體的更換，或是在維修檢查時N2氣體 的更換。 1.光路組成概要說明 在這個部分裡，將著眼於由發振器產生之雷射光束轉送到達加工點的 過程(光路部份)的說明。 【Collimation Lens(集光鏡) 與 Energy Up Unit(能量增強單元)】 由發振器產生出之雷射光束，透過(集光鏡)或(能量增強單元)加以變化 光束Size(光束徑)。 【Mask(光罩)】 藉由Mask 將雷射光束邊緣不要的部分遮去，只讓加工上必要的部分通 過。 【Galvano(高速掃描折射鏡)】 經過Mask 整形之後的雷射光束，藉由Galvano 的反射，在床台不移動 的情形下，將雷射光束於特定範圍內進行照射。 【fθ Lens(聚焦鏡)】 將經過Mask 整形之後的雷射光束進行聚焦。 機台校正功能介紹說明 1.Focus(焦點校正) 2.Camera(鏡頭校正) 3.Galvano(高速掃描鏡校正) 4.Energy(能量校正) 1.Focus(焦點校正)說明 焦點校正的目的: 是實行安定加工時，有必要從雷射光束聚焦部分進行加工。為此， work（table）與ｆθlens的距離決定，焦點出現。 ｆθlens 雷射光↓ work（table） ｆθlens 雷射光↓ work（table） 不安定加工 安定加工 不適當距離 適當距離 焦點校正(前) 焦點校正(後) 焦點校正示意圖 2.Camera(鏡頭校正) 鏡頭校正的目的: 是雷射光束的照射位置與CCD camera的對物鏡頭焦點位置的X、Y、 Z的相對距離。 鏡頭校正示意圖 ＣＣＤ CAMERA LASER BEAM ｆθ LENS Ｙ Ｘ Ｚ 3.Galvano(高速掃描鏡校正) Galvano 校正的目的: 是為去除fΘ Lens的光學特性上所產生的加工誤差，有必要做galvano 動作的補正，算出其誤差進行補正作業，稱之為galvano補正。 Galvnao校正示意圖 OFFSET 焦點　 GALANO補正（25、81点加工）　 調整用壓克力 L側 R側 4.Energy(能量校正) Energy 校正的目的: 三菱炭酸瓦斯雷射加工機，光路內存在能量，發振器出口與加工點的 能量不同。因此，實際加工使用的能量 , 於加工點測定，有其必要。 在加工點測