充电器装配与组装注意事项.ppt

SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD 充电器装配流程与注意事项 迪比科工程部 2014-10-30 充电器的分类 一、旅行充 二、单　充 三、双　充 四、方便充 首信6388 金立635 DE910 一、旅行充 SMT段： 　1、刷红胶：用于固定元件。 　　　 注意事项：红胶均匀，不能漏刷、焊盘上不能有红胶。 　2、贴片：机贴元件、手贴IC和二极管、贴片检查 　　　注意事项：IC不可贴反，元件不可搭连。 　3、过回流焊：用于硬化红胶。 　　　注意事项：回流焊机的温度、速度控制。 　4、贴片检查：检查贴片元件的错、漏、连、反及红胶沾贴强度。 PCBA插件段 　插件原则： 　①先插矮的，后插高的； 　②先插小的，后插大的； 　③先中间，后四周； 　注意事项：兼顾生产线平衡并防止元件插 　　　　　　错、插反、漏插、歪斜。 旅行充 旅行充 过波峰焊：给贴片面焊盘加锡，包括过一次波 　　　　　 峰焊、切脚、二次波峰焊。 　 注意事项： 　　　①夹板宽度 　　　②传送速度（1.1-1.3米/分） 　　　③喷洒助焊剂 　　　④预热温度（90-120℃） 　　　⑤波峰高度 　　　⑥锡浆温度（240-260℃） ⑦冷　　却 旅行充 半成品装配段： 　　1、分板：用治具将拼板拆分。 　　　 注意事项：分板时不可损伤PCBA。 　　2、焊灯：用治具焊接灯。 　　　 注意事项：灯不可焊反、铬铁温度、焊接时间。 3、板面修正：修正贴片面连锡、假焊元件和插件面歪斜元件。 4、板面检查：用防静电镊子及静电刷检查贴片面有无连锡、假焊元件和插件面歪斜 元件。 旅行充 半成品装配段： 　5、半成品测试：在分别输入高、低压 　　 （85 V＆260V）时，测试半成品空载 　　　电压、负载电流、纹波及转灯。 注意事项：防触电。 　6、焊线：焊接老化时所需的输入线和输出引线。 　7、老化前测试：同“半成品测试”　。 　8、老化：加重载（5Ω/5W）8小时。使其性能稳定。 注意事项：防触电、烫伤。 旅行充 成品装配段： 　 1、插头组件加工：包括插头与输出线焊接、弹片装配、合壳。 　　　　注意事项：防止插头焊错、短路，弹片装错。 　2、输出连接线焊接：拆老化线，焊输出连接线。 　　　　注意事项：防止正负极焊反。 　3、锡面检查：焊接面无连锡。 　4、半成品测试：同半成品段测试相同。 旅行充 成品装配段： 　 　5、底面壳装配：合壳后错位、间隙、异色要在标准范围内。灯帽凸出面壳高度在0.2-0.5mm。 　6、 QC检查：包括功能测试和外观检查。功能测试增加极性测试，其余与半成品测试相同。外观检查错位、间隙、异色、灯高度。 　7、包装：装入PE袋，放在刀卡槽内，每箱两层共50PCS。 　　　注意事项：称重；贴箱外标并填写重量、数量。 二、单　充 SMT段： 　1、刷锡膏：用于固定元件。 　　　注意事项：均匀锡膏，不能漏刷。 　2、贴片：机贴元件、手贴IC和二极管、贴片检查 　　　注意事项：IC不可贴反，元件不可搭连。 　3、过回流焊：用于硬化锡膏。 　　　注意事项：回流焊机的温度、速度控制。 　4、贴片检查：检查贴片元件的错、漏、连、反。 单 充 成品装配段： 　1、焊接母座、跳线、灯、三极管、IC（431）：用治具将母座、跳线、灯、三极管、IC（431） 依次焊接在PCBA上。 　　　 注意事项：焊接温度、焊接时间、不可连锡、焊反、焊错。 　2、锡面检查：检查有无连锡、假焊、焊错。 　3、半成品测试：测试半成品空载电压、负载电流、短路及转灯。 　　　 注意事项：输入电压、电流与工程要求一致；转灯测试时同时加转灯负载和电流负载（重载），再断开电流负载（重载）并确认其转灯电流在标准范围以内。　 单 充 成品装配段 　4、面壳加工：包括装卡扣、装弹片、固定弹片。 　　　 注意事项：卡扣无歪斜、弹性良好；弹片无变形；固定弹片的治具温度在110 ± 10℃，并检查弹片高度是否一致。 5、底面壳装配：包括PCBA与面壳焊接、锡面检查、合壳、打螺丝。 　　　 注意事项：合壳后母座无下限，弹片高度一致；灯帽凸出面壳高度在0.2- 0.5mm。 　6、QC成品测试：包括功能测试和外观检查 。 　　　 注意事项：功能测试时用原装火牛作为输入电源，测试内容与半测一致。 　7、包装：装入PE袋，两个叠在一起放在刀卡槽内，每箱两层共100PCS。 　　　 注意事项：称重，贴箱外标并填写重量、数量。 补充说明事项 所有手能接触到PCB