印制电路板设计规范——工艺性要求.doc

印制电路板设计规范 ——工艺性要求  目 次 前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明………………………………………………………………………………………VIII 1 范围* 1 2 规范性引用文件*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 4 PCB工艺设计要考虑的基本问题* 3 5 印制板基板* 3 5.1 常用基板性能 3 5.2 PCB厚度* 4 5.3 铜箔厚度* 4 5.4 PCB制造技术要求* 5 6 PCB设计基本工艺要求 5 6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* 5 6.1.1 层压多层板工艺 6 6.1.2 BUM（积层法多层板）工艺* 6 6.2 尺寸范围* 8 6.3 外形*** 8 6.4 传送方向的选择** 9 6.5 传送边*** 9 6.6 光学定位基准符号（又称MARK点）*** 9 6.6.1 光学定位基准符号（又称MARK点）分类 9 6.6.2 要布设光学定位基准符号的场合 9 6.6.3 光学定位基准符号的位置 10 6.6.4 光学定位基准符号的尺寸及设计要求 10 6.7 定位孔*** 10 6.8 挡条边* 10 6.9 孔金属化问题* 10 7 拼板设计* 10 7.1 拼板的布局 10 7.2 拼板的连接方式 13 7.2.1 双面对刻V形槽的拼板方式 13 7.2.2 长槽孔加圆孔的拼板方式 13 7.3 连接桥的设计 14 8 元件的选用原则* 14 9 组装方式 15 9.1 推荐的组装方式* 15 9.2 组装方式说明 16 10 元件布局** 16 10.1 A面上元件的布局 16 10.2 A面元件间距要求** 16 10.3 B面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求*** 21 10.4 其他要求 23 10.5 规范化设计要求 24 11 布线要求 24 11.1 布线范围（见表8）*** 24 11.2 布线的线宽和线距* 25 11.3 焊盘与线路的连接** 25 11.3.1 表面线路与Chip元器件的连接 25 11.3.2 表面线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 26 11.4 大面积电源区和接地区的设计** 26 12 表面贴装元件的焊盘设计*** 27 13 通孔插装元件焊盘设计 27 13.1 孔径*** 27 13.2 焊盘*** 27 13.3 跨距*** 27 13.4 常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* 28 14 导通孔的设计 29 14.1 导通孔位置的设计*** 29 14.2 导通孔孔径和焊盘* 30 14.3 导通孔的阻焊设计 30 14.3.1 导通孔阻焊的几种方式 30 14.3.2 BGA导通孔设计 31 a) 区域的导通孔设计(见表14) 31 b) BGA区域以外的导通孔设计(见表15) 31 15 螺钉/铆钉孔 32 15.1 螺钉孔设计 32 15.1.1螺钉安装空间见表16*** 32 15.1.2 接地螺钉安装孔(星月孔)的设计（PCB厚度要求≤3mm） 32 15.2 铆钉孔孔径及装配空间 32 16 阻焊层设计*** 32 16.1 开窗方式 32 16.2 焊盘余隙*** 32 16.3 蓝胶的采用 33 17 字符图 33 17.1 丝印字符图绘制要求* 33 17.2 元器件的表示方法* 33 17.3 字符大小、位置和方向*** 34 17.4 元器件文字符号的规定*** 35 17.5 后背板* 36 18 条码位置*** 37  前 言 为了规范印制电路板设计的工艺性要求，提高印制电路板的设计质量，特编制本标准。 本标准由Q/ZX 04.100.2-2002修订而成，主要修订内容如下： 增加定义、符号和缩略语； 增加PCB厚度系列； 6.2增加尺寸和外形要求； 6.5传送边增加“对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，一般要求传送工艺边留4.5mm，离板边10mm内器件高度限制在40mm（含板的厚度）以内。”； 增加了光学定位基准符号分类； 细化了拼版部分内容，增加了拼版布局和方式举例； 细化了元器件选用要求，增加了高度和耐受温度、时间要求。； 细化了元件布局要求，对A、B面布局间距要求进行了细化，增加传送方向要求； 增加了插装元件跨距要求； 细化导通孔设计相关内容； 细化螺钉孔设计相关内容； 对字符大小、位置的特例进行了要求； 将插装元件孔径要求，合并到Q/ZX 04.100.4《印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求》； 细化板名版本号、条码位置要求。 本标准自实