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第七章 PCB基础入门 长春工业大学 电气与电子工程学院 主要内容 7.1 PCB板简介 7.2 PCB设计基本概念 7.3 PCB设计的一般流程 7.4 PCB编辑器的界面认识 7.5 PCB环境参数设置 7.6 创建PCB设计文件 7.1 PCB板简介 PCB (Printed Circuit Board)板是印刷线路板或称印刷电路板的简称。 在绝缘材料上，按预定设计，刷成印刷线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷线路板。 设计PCB的目的就是要得到加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形和孔位特征的电路板版图。最后在绝缘覆铜板上经过印刷、蚀刻、钻孔及一些后续处理生成电子产品所需要的印制电路板。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.1 PCB板的层次结构 根据电路板的结构可以三种。 （1）单面板（Signal Layer PCB） 一种单面敷铜的电路板，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和组件的焊接。 （2）双面板（Double Layer PCB） 包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层。 （3）多层板（Multi Layer PCB） 包含多个工作层面的PCB，多层印制板除了顶层和底层之外，还包括中间层，中间层可以是导线层、信号层，也可以是电源层和接地层。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.2 PCB板的层面 PCB板包括多种类型的层面，如信号层、内部电源/接地层、机械层、屏蔽层、丝印层等，每一层作用各不相同。 （1） 信号层（Singal Layers） 主要作用与放置元件或布线。 最多可设32层： 包括顶层板层（Top Layer）、底层板层（Bottom Layer）和30个中间板层(Mid Layer)。顶层和底层放置元件和布线，中间30层布置信号线。 （2）内部电源/接地层（Internal Planes） 内部电源/接地层也称为内电层，通常放置电源（VCC、VDD）或接地（GND）信号线，以提高电路的抗电磁干扰特性和稳定性。最多可设16层。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.2 PCB板的层面 PCB板包括多种类型的层面，如信号层、内部电源/接地层、机械层、屏蔽层、丝印层等，每一层作用各不相同。 （3）机械层（Mechanical Layers） 一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息。如PCB物理尺寸线、尺寸标志、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 最多可设16层，通常只需要一个机械层。 （4）屏蔽层（Mask Layers） 主要用于确保PCB上不需要镀锡的地方不被镀锡。 屏蔽层是阻焊层（Solder Mask ）和助焊层（Paste Mask）的统称。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.2 PCB板的层面 PCB板包括多种类型的层面，如信号层、内部电源/接地层、机械层、屏蔽层、丝印层等，每一层作用各不相同。 （5）丝印层（Silkscreen Layers） 主要用于绘制元件的外形轮廓，放置说明文字、PCB版本、公司名称等，以对PCB进行注释。 丝印层包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。 （6）其他层 钻孔方位层（Drill Guide）；禁止布线层(Keep-Out Layer)；钻孔绘图层（Drill Drawing）；多层（Multi-Layer）。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.3 过孔 过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通，用于组件的管脚插入。 过孔分为 3 种： （1）Thnchole Vias （通孔） （2）Blind Vias （盲孔）； （3）Buried Vias （埋孔）。 7.2 PCB设计基本概念 7.2.4 铜膜导线 铜膜导线是电路板上的实际走线，用于连接不同元件的各个焊盘。 注：飞线是系统在装入网络报表后自动生成的，是用来指引布线的一种连接，不具有电气连接特性。 7.2.5 焊盘 焊盘的作用是放置元件引脚和连接导线。 通常焊盘的形状有以下三种，即圆形（Round ）、矩形（ Rectangle ）和正八边形（ Octagonal ） 。 7.2 PCB