钻孔201306.ppt

一、工序主要物料 二、工序作业流程 三、岗位操作关键参数 四、常见问题及形成原因 一、工序主要物料 A、钻咀： 材料构成 超硬合金的主要成分是wc（碳化钨）、co（钴），必要时也添加 Ti,Ta,Nb。wc粒子的大小通常为1-2μm，再加上co作结合剂，混 合制造而成。通常含碳化钨94%，含钴6%。 B、钻咀类型：ST型和UC型 C、我司钻咀直径区分 ST型：直径＞1.6mm 钻刃与钻尖大小一致 UC型：直径≤1.6mm 钻刃比钻尖小约0.02mm SD型：直径≥3.2mm 钻刃比柄径大 D、铝片 作用：可以防止钻孔上表面毛剌，且较利于钻咀下钻时的导入； 利于钻咀散热，能降低钻咀钻孔时的温度； 铝片规格要求： 厚度：0.16～0.18mm 尺寸：37″×49 41″×49″ 43″×49″ E、底板 作用：减少PCB板钻孔后底面的披峰，减少钻咀磨损 我司底板类型： 高密度垫板：密度≥850kgs/m3 表面硬度：邵氏硬度70±5 厚度：2.5mm 蜜胺木垫板：密度≥900kgs/m3 表面硬度：邵氏硬度75±5 厚度：2.5mm 酚醛垫板：密度≥1200kgs/m3 表面硬度：邵氏硬度55±5 厚度：0.8mm 尺寸：37″×49 41″×49″ 43″×49″ 二、工序作业流程 A、钻孔前准备流程 B、钻板流程 C、钻孔首件控制流程 D、钻孔后检查控制流程 三、岗位操作关键参数 A、钻机钻孔主要参数： 转速 S KRPM 落速 F IPM 回刀速 U IPM 最大钻孔数 H 需严格按WI参数执行 B、钻孔品质监控关键参数 孔位精度：喷锡板±0.076mm、其他表面处理方式±0.05mm 做精度测试， 二次元测量监控 孔壁粗糙度：PTH孔孔粗≤25.4mm 切片检测 孔壁内层铜钉头值：内层铜钉头≤内层铜×1.5倍 切片检测 四、常见问题及形成原因 A、偏孔 B、孔径不符 C、孔壁粗糙 D、孔口披峰 END 谢谢！