项目3 SMT调频FM收音机组装.ppt

IPC-A-610 IPC-A-610即《 Acceptable of Electronic Assemblies 》《电子组件的可接受条件》作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,已成为电子制造企业界使用最广泛的工艺标准。 IPC-A-610是有关描述PCB或电子组件的各种高于产品最低接受要求的装连结构特点的图片说明性文件，它同时描述了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现和纠正问题。 电子产品的分级 : 1级-----通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。例如民用产品（电视机，电冰箱）等。 2级-----专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，测量仪器等高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 3级-----高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 对各级别产品均分有四级验收条件： 1.目标条件 2.可接受条件 3.缺陷条件 4.过程警告条件 5.未涉及的条件 SMD焊接缺陷: SMD焊接缺陷主要包括焊点开路、焊点桥接、锡裂、焊盘翘起、引脚弯曲、极性错误、焊点紊乱、拉尖、元件错误、胶水污染、焊锡过多、焊锡球、元件侧立、位置偏移过大、不润湿/半润湿、针孔/吹孔、不共面等情况。 1．焊点开路 2．焊点桥接 3．焊盘翘起 拆焊修整通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的元器件，重新更换新的元器件而进行的。为了完成返修就要采用安全而有效的方法和合适的工具。所谓安全是指返修过程中，不会损坏返修部分的器件和相邻的器件，同时对操作人员也不会有损害，所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全培训。 3.5 SMT元器件的拆焊修整（针对本项目收音机套件） 常用返修工具 1、各种形式的烙铁头 镊型烙铁头 镊型烙铁具有很好灵活性，用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器 扁铲式烙铁头 扁铲式烙铁头用来平整焊盘、清除残留焊锡 方形烙铁头 主要拆除四边型元件，如QFP，PLCC 隧道式烙铁头 主要用来拆除两边引脚的芯片，如SOJ、SOL、TSOP 2、热风枪 热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。热风枪可大幅度调节空气量及温度，可拆除QFP、SOP及PLCC等芯片，可用于取焊大的元件（IC）或功率较大、散热较快的元件。 真空吸引器及热风罩放置于想拔取的IC上； 使用热风枪升高周围温度； 当温度升高到一定程度，焊锡便自动融化，IC元件即被真空吸取器吸附上来。 各种元件的拆焊方法： 1．小元件的拆卸和焊接 对电阻、电容等小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接（焊接时也可使用电烙铁），在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风向。操作不当，不仅会将小元件吹跑，而且容易将周围无关的小元件也吹动位置或吹跑。 各种元件的拆焊方法： 2．SOP型封装集成电路的拆焊 这种封装的芯片引脚分两边排列且数目不多（28脚以下），所以拆卸和焊接都比较方便，但它与两脚的电阻、电容等小元件相比，其拆焊的难度却又要大些。 拆卸方法： 可用热风枪，也可使用电烙铁进行拆卸。对于脚位数目较多且脚位间距较大的IC，用电烙铁不方便，一般使用热风枪进行拆卸。将风力调到适当档位，风嘴沿IC两边焊脚上移动加热，当焊锡熔化时，就可用镊子取下IC了。 各种元件的拆焊方法： 3．QFP芯片的拆焊 QFP形式的芯片比较常见，这种封装形式的集成电路引脚在外面，补焊、拆卸、焊接时相对BGA封装芯片比较容易些。 拆卸操作 ： 开启热风枪并调节热风枪的气流与温度，一般温度调节在300～400℃之间，而气流方面根据喷嘴来定，如果是单喷嘴，气流档位设置在1～3档，其他喷嘴，气流可设置在4～6档，使用单喷嘴，温度档不可设置太高。 记下待拆卸IC的位置和方向，并在IC引脚上涂上适当的助焊剂。手持热风枪手柄，使喷嘴对准IC各脚焊点来回移动加热，喷嘴不可触及集成电路引脚，一般距离IC引脚上方6㎜左右 FM收音机产品采用电调谐单片集成电路SC1088。收音机电路的中频频率设计为70kHz，接收信号频率范围为87～108MHz。数字调谐调频收音机有一个电调谐SCAN有哪些信誉好的足球投注网站按钮和一个RESET复位按钮。电路接通电