项目5 便携式监护仪组装.ppt

2.加电老化的技术要求 整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。 包装是电子整机产品总装过程中，起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。电子总装产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。 合格的电子整机产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个总装过程。 包装入库 便携式监护仪整机包装入库流程 整机装配中的静电防护 文明生产 相关知识延伸 人员的静电防护： 观念和意识 防静电工作服 防静电工作鞋 防静电护腕 设备的静电防护： 工作台，流水线，焊接设备，各种仪表 相关知识延伸 做法和要求 各设备的金属结构须和大地连接，连接电阻小于4欧。 手用工具的金属外壳与带电部分的绝缘电阻不可小于100M欧，且外壳须与大地线连接。 工作台必须铺防静电胶垫且与地线连接良好，其上不可放塑料，橡胶，玻璃，纸板等杂物。 若有传送带，须用防静电型的。 所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物。 必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理。 所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于1.5mm2 自我测评 1.试叙述印制板贴片——波峰焊工艺的工艺流程。 2.试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 3.试叙述屏蔽导线和屏蔽电缆端头的加工工艺。 4.试叙述压接工艺特点和要求 5.试叙述绕接工艺特点和要求 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。将焊膏（或贴片胶）正确地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。 SMT丝网印刷机 丝网印刷机的原理有些类似于油印机，每一款PCB都对应一种有固定孔位的钢板（相当于蜡纸），然后锡膏刷就能在PCB的对应焊点留下痕迹，而其他位置则会被钢板遮挡不会有焊锡。 印刷机的主要技术指标 a 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 b 印刷精度：一般要求达到±0.025mm。 c 印刷速度：根据产量要求确定。 丝网印刷机 电路板标准模板 锡膏 刮刀 刷上锡膏的PCB板 表面组装焊接材料——焊膏 焊膏是再流焊工艺必需材料。焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。 贴片机 将贴片元器件准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏的表面相应位置上的过程，叫做贴片（贴片）工序。贴片机相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。 四台相同的SMT贴片机组合 每一台都可以安装几种或十几种小电容或者电阻。这四台机器虽然完全相同，但可以分别设定PCB的什么位置安装什么元件，然后机器就会按照设计图和型号全自动安装。 贴装机的主要技术指标 (a) 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。 分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力 (b) 贴片速度：一般高速机0.2S/ Chip以内，多功能机0.3~0.6S/ Chip左右。 (c) 对中方式：机械、激光、全视觉、激光/视觉混合对中。 (d) 贴装面积：可贴装PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于250×300 mm。 (e) 贴装功能：贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装最大60×60 mm器件，及异形元器件。 卷带形封装各种SMC或SMD贴片元件  贴片机上料器 垂直旋转贴装头 再流焊机 再流焊机的主要技术指标 a 温度控制精度：应达到±0.1~0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下,无铅要求±2℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器； 再流焊机的主要技术指标 d 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 e 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4~5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求，无铅要求7温区以上。 f 传送带宽度：应根据最大和最PCB尺寸确定。 检测设备——自动光学检测 AOI和X光检测 随着元器件小型化、SMT的高密度化，人工目视检验的难度和工作量越来越大，而且检验人员的判断标准也不统一。为了SMT配合自动生产线高速度、大生产，以及保证组装质量的稳定性。检测设备越来越被广泛应用。 自动光学检测 AOI AOI的应用 主要有三个放置位置： （1）锡膏印刷之后 （2）再流焊前 （3）再流焊后 多品种、小批量生产时可以不连线。 可检查： 焊膏量不足。 焊膏量过多。 焊膏图形对焊盘的